#식각 52건
No.380 · 장비·소재·지정학중국의 AI 칩 도전: ASML의 EUV 독점을 깰 수 있을까VibePatch · 2026-11-02 · 조회 2
고급No.323 · 장비·소재·지정학휴대폰 칩을 빛으로 그리는 법: ASML EUV 원리7superflow · 2026-10-28 · 조회 3
응용No.292 · 메모리메모리 가격이 터무니없이 비싼 이유HTX Studio · 2026-09-30 · 조회 1
고급No.280 · 장비·소재·지정학(1부) 돈방석에 앉은 중국 반도체, 미국이 키웠다 (성균관대 공과대학 부학장 권석준 교수)언더스탠딩 : 세상의 모든 지식 · 2026-08-26 · 조회 3
기초No.268 · 장비·소재·지정학중국의 DUV 국산화, ASML 독점을 흔들까? 실제 가능한 공정은 어디까지일까?안될공학 - IT 테크 신기술 · 2026-07-28 · 조회 1
응용No.259 · 장비·소재·지정학일본의 수출 규제와 한국의 기술 대반격: 소부장 강국으로 가는 길YTN 사이언스 · 2026-07-03 · 조회 1
입문No.248 · 장비·소재·지정학아무도 예상하지 못한 ASML의 대안, 자유전자 레이저(FEL)Anastasi In Tech · 2026-05-29 · 조회 0
응용No.244 · 장비·소재·지정학ASML 출신에게 직접 들었습니다 | EUV 광원과 반도체 병목의 진짜 이야기안될공학 - IT 테크 신기술 · 2026-05-26 · 조회 0
응용No.240 · 파운드리·시스템어느 나라도 AI 칩을 혼자 만들 수 없는 이유: TSMC·일본·네덜란드TechButMakeItReal · 2026-05-06 · 조회 0
입문No.226 · AI반도체중국 기업 한 곳은 어떻게 TSMC·엔비디아의 독점을 끝냈나Tech In Check · 2026-03-21 · 조회 0
응용No.203 · 장비·소재·지정학“어플라이드 머티어리얼즈 없이 반도체를 못 만든다”는 말이 나오는 이유티타임즈TV · 2025-10-02 · 조회 0
응용No.201 · 장비·소재·지정학마이크로칩을 찍어 내는 2억 달러짜리 기계: EUV 노광 시스템Branch Education · 2025-08-30 · 조회 0
고급No.183 · 파운드리·시스템마이크로칩은 어떻게 만들어질까?TED-Ed · 2025-02-25 · 조회 0
기초No.179 · 파운드리·시스템TSMC·인텔·삼성 파운드리의 2나노 시대: GAA 구조와 나노시트·나노와이어, MBCFET·RibbonFET의 차이안될공학 - IT 테크 신기술 · 2025-01-05 · 조회 0
응용No.176 · 파운드리·시스템[반도체 hy-스쿨2] 1교시. 과학 수업 내용이 알고 보니 반도체 공정?SK하이닉스 [SK hynix] · 2024-12-12 · 조회 0
기초No.175 · 메모리동적 임의 접근 메모리(DRAM) 1부: 메모리 셀 배열Computer Science Lessons · 2024-12-08 · 조회 0
기초No.169 · 장비·소재·지정학칩 제조 공정: 포토리소그래피Institute of Microelectronics of Barcelona (CSIC) · 2024-10-02 · 조회 0
기초No.156 · 장비·소재·지정학TSMC는 차세대 노광장비 없이 어떻게 1.6nm로 가나? 인텔의 High NA EUV 도입에도 강력한 이유안될공학 - IT 테크 신기술 · 2024-05-30 · 조회 0
응용No.154 · 장비·소재·지정학나노임프린트·DSA는 EUV를 대체할 수 있을까? 반도체 석학이 분석한 노광 기술디일렉 THEELEC · 2024-05-23 · 조회 0
응용No.153 · 파운드리·시스템마이크로칩은 어떻게 만들까? CPU 제조 공정의 단계Branch Education · 2024-05-17 · 조회 1
응용No.148 · 파운드리·시스템게이트 올 어라운드 트랜지스터를 구현하는 재료공학Applied Materials · 2024-03-18 · 조회 0
응용No.139 · 장비·소재·지정학ASML 노광 장비는 웨이퍼를 어떻게 움직일까Asianometry · 2024-01-07 · 조회 0
응용No.131 · 장비·소재·지정학식각: 노광의 주목받지 못한 형제Asianometry · 2023-11-02 · 조회 0
응용No.128 · 장비·소재·지정학PCB용 화학재료로 실리콘 포토리소그래피 구현하기ProjectsInFlight · 2023-10-15 · 조회 0
고급No.113 · 파운드리·시스템TSMC보다 앞선 인텔 파운드리 기술? 20A용 파워비아를 Intel 4에 먼저 도입안될공학 - IT 테크 신기술 · 2023-06-23 · 조회 0
응용No.112 · 파운드리·시스템반도체 공정 이해, 이 영상 한 편으로 끝! | 반도체 스토리 6편공학칼럼 · 2023-06-17 · 조회 0
기초No.106 · 장비·소재·지정학삼성 반도체가 5분 만에 설명하는 포토리소그래피와 EUVSamsung Semiconductor Newsroom · 2023-04-28 · 조회 0
기초No.100 · 파운드리·시스템반도체 8대 공정 속성 과외! 삼성전자 출신이 쉽게 설명하는 50분 강의연합뉴스경제TV · 2023-02-14 · 조회 0
기초No.97 · 파운드리·시스템[기초반도체공정 6.2] 스퍼터링 증착: DC·RF·반응성·마그네트론 방식Sungho Kim · 2023-01-01 · 조회 0
응용No.96 · 파운드리·시스템[기초 반도체 공정 6.1] 증발 증착: 열 증발·전자빔 방식과 리프트오프 공정Sungho Kim · 2022-12-25 · 조회 0
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