#트랜지스터 119건
No.279 · 파운드리·시스템인텔이 10년 만에 처음으로 TSMC를 앞선 분야AI Andrew · 2026-08-20 · 조회 1
응용No.277 · 파운드리·시스템IBM의 새 0.7나노미터 칩, TSMC의 2나노미터를 우습게 만들다!Evolving AI · 2026-08-15 · 조회 3
응용No.260 · 메모리가장 빠른 메모리가 내 PC에 없는 이유: HBM의 원리Techquickie · 2026-07-13 · 조회 1
응용No.252 · 장비·소재·지정학중국, 구매가 금지된 장비 없이 5나노미터 칩을 만들다Eastern Engine · 2026-06-15 · 조회 0
응용No.248 · 장비·소재·지정학아무도 예상하지 못한 ASML의 대안, 자유전자 레이저(FEL)Anastasi In Tech · 2026-05-29 · 조회 0
응용No.246 · 메모리중국 HBM이 턱밑까지 왔다, 긴장하는 한국 반도체 (성균관대 화학공학부 권석준 교수)언더스탠딩 : 세상의 모든 지식 · 2026-05-29 · 조회 0
응용No.245 · 메모리컴퓨터의 캐시, 메모리, 저장 장치는 어떻게 작동할까?Branch Education · 2026-05-28 · 조회 0
응용No.235 · AI반도체독일의 신형 광자 NPU, 엔비디아의 수십억 달러 GPU를 쓰레기처럼 보이게 만들다!Evolving AI · 2026-04-19 · 조회 0
응용No.234 · 파운드리·시스템TSMC를 긴장시키는 새로운 반도체 공장Anastasi In Tech · 2026-04-15 · 조회 0
응용No.227 · 파운드리·시스템반도체 기술의 거대한 돌파구, 그리고 TSMC를 향한 중대한 경고Anastasi In Tech · 2026-03-23 · 조회 0
응용No.224 · 메모리반도체 후발주자 SK하이닉스는 어떻게 HBM 왕좌에 올랐나 | KBS 이슈픽 2025년 10월 12일 방송KBS 다큐 · 2026-02-19 · 조회 1
입문No.214 · 장비·소재·지정학미국의 반도체 패권을 직접 위협하는 중국의 새 EUV 장비Evolving AI · 2025-12-20 · 조회 0
기초No.210 · 파운드리·시스템AI 칩 공급망 해설Caleb Writes Code · 2025-11-30 · 조회 0
입문No.203 · 장비·소재·지정학“어플라이드 머티어리얼즈 없이 반도체를 못 만든다”는 말이 나오는 이유티타임즈TV · 2025-10-02 · 조회 0
응용No.201 · 장비·소재·지정학마이크로칩을 찍어 내는 2억 달러짜리 기계: EUV 노광 시스템Branch Education · 2025-08-30 · 조회 0
고급No.200 · 장비·소재·지정학ASML의 High-NA EUV 장비가 2nm 칩 제조의 판도를 바꾸는 이유42 Index · 2025-08-29 · 조회 0
응용No.198 · 메모리플래시 메모리의 진화Asianometry · 2025-08-17 · 조회 0
응용No.196 · 파운드리·시스템MOSFET 쉽게 이해하기: 스마트폰·CPU·전기차를 움직이는 트랜지스터의 내부Engineeringness · 2025-08-03 · 조회 0
기초No.195 · 파운드리·시스템게이트 올 어라운드의 도박: 새로운 트랜지스터에 건 삼성의 승부Behind Asia · 2025-07-29 · 조회 0
응용No.194 · 메모리중국의 DRAM 괴물, CXMT의 도약Asianometry · 2025-06-22 · 조회 0
응용No.193 · 파운드리·시스템트랜지스터는 어떻게 작동하고 CPU를 구성할까?Branch Education · 2025-06-21 · 조회 0
기초No.192 · 메모리DRAM도 다 같은 DRAM이 아니다: 성능·전력·대역폭으로 살펴보는 DDR·LPDDR·GDDR·HBM·LLW I/O안될공학 - IT 테크 신기술 · 2025-06-21 · 조회 0
기초No.190 · AI반도체엔비디아 블랙웰: 듀얼 다이와 초저정밀 연산으로 AI 컴퓨팅을 재정의하다ElectroTales · 2025-05-23 · 조회 0
고급No.189 · AI반도체과학계를 뒤흔든 AI 논문, 구글의 600억 원 인수와 엔비디아의 도약에스오디 SOD · 2025-05-14 · 조회 0
기초No.188 · 장비·소재·지정학SMIC: TSMC·삼성에 맞서는 중국의 핵심 승부수 | WSJThe Wall Street Journal · 2025-05-12 · 조회 0
입문No.187 · 파운드리·시스템초소형에서 고성능까지, 반도체 혁신을 이끄는 첨단 패키징 기술 정리: 유리 기판·3D 적층·HBM 본딩·CoWoS·팬아웃안될공학 - IT 테크 신기술 · 2025-05-05 · 조회 0
응용No.184 · 파운드리·시스템삐빅거리는 온갖 칩은 왜 대만에서 만들까?hoser · 2025-03-24 · 조회 0
입문No.183 · 파운드리·시스템마이크로칩은 어떻게 만들어질까?TED-Ed · 2025-02-25 · 조회 0
기초No.178 · 파운드리·시스템“역대급 굴욕” 삼성을 충격에 빠뜨린 사상 최고 성능 반도체 등장, 이재용이 격노한 이유에스오디 SOD · 2024-12-27 · 조회 0
응용No.175 · 메모리동적 임의 접근 메모리(DRAM) 1부: 메모리 셀 배열Computer Science Lessons · 2024-12-08 · 조회 0
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