#패키징 106건
No.293 · 파운드리·시스템삼성전자 2나노 수율 70%는 어떻게 가능했나? 빅테크가 삼성 파운드리를 주목하는 이유 | 권영화 교수815머니톡 · 2026-10-02 · 조회 1
기초No.291 · 파운드리·시스템TSMC를 두렵게 하는 일본의 새로운 반도체 공장rubenfoto1 · 2026-09-28 · 조회 1
기초No.285 · 장비·소재·지정학TSMC와 ASML을 무너뜨릴 수도 있는 일본의 신기술Polarisyn · 2026-09-03 · 조회 1
응용No.284 · 파운드리·시스템AI 하드웨어의 내부: 반도체 공급망 전체 과정freeCodeCamp.org · 2026-09-03 · 조회 1
응용No.283 · 파운드리·시스템TSMC를 두렵게 하는 새로운 칩 공장Anastasi In Tech · 2026-09-01 · 조회 1
응용No.282 · 파운드리·시스템대만은 어떻게 반도체 산업을 일으켰나 | 칩 오디세이TaiwanPlus Docs · 2026-09-01 · 조회 1
입문No.281 · AI반도체최강 GPU도 HBM 없으면 느려진다 | AI 시대 메모리가 주인공이 된 이유 [패치의 칩문학 시즌1 - 2편]안될공학 - IT 테크 신기술 · 2026-08-29 · 조회 1
응용No.279 · 파운드리·시스템인텔이 10년 만에 처음으로 TSMC를 앞선 분야AI Andrew · 2026-08-20 · 조회 1
응용No.276 · 메모리SK하이닉스와 HBM 혁명Asianometry · 2026-08-13 · 조회 1
응용No.269 · 파운드리·시스템맞춤형 AI 칩 세계 1위 브로드컴, TSMC를 두고 삼성 텍사스 공장을 찾은 진짜 이유경제가십 · 2026-08-03 · 조회 1
입문No.264 · 장비·소재·지정학중국이 반도체 자립을 외쳐도 한국 기술을 무시하지 못하는 이유: 한국은 언제나 상대의 약점을 정확히 공략할 줄 안다황혼의 불륜 · 2026-07-26 · 조회 1
입문No.263 · 장비·소재·지정학100% 수입하던 반도체 핵심 기술 국산화 성공! 반도체 수명을 늘릴 차세대 소재 개발 [반복재생]YTN 사이언스 · 2026-07-18 · 조회 1
응용No.261 · 장비·소재·지정학전량 수입하던 반도체 핵심 기술 국산화: 수명을 늘리는 차세대 소재 개발YTN 사이언스 · 2026-07-17 · 조회 1
응용No.259 · 장비·소재·지정학일본의 수출 규제와 한국의 기술 대반격: 소부장 강국으로 가는 길YTN 사이언스 · 2026-07-03 · 조회 1
입문No.253 · 장비·소재·지정학TSMC와 ASML을 무너뜨릴 충격적인 기술이 등장했습니다🌍잠들지 않는 경제 · 2026-06-20 · 조회 0
기초No.246 · 메모리중국 HBM이 턱밑까지 왔다, 긴장하는 한국 반도체 (성균관대 화학공학부 권석준 교수)언더스탠딩 : 세상의 모든 지식 · 2026-05-29 · 조회 0
응용No.244 · 장비·소재·지정학ASML 출신에게 직접 들었습니다 | EUV 광원과 반도체 병목의 진짜 이야기안될공학 - IT 테크 신기술 · 2026-05-26 · 조회 0
응용No.234 · 파운드리·시스템TSMC를 긴장시키는 새로운 반도체 공장Anastasi In Tech · 2026-04-15 · 조회 0
응용No.233 · 파운드리·시스템미국에서 만든 AI 칩이 대만으로 보내지는 이유 — 첨단 패키징의 심각한 병목CNBC · 2026-04-08 · 조회 0
응용No.230 · 메모리“HBM, 그게 뭔데?” 삼성전자 현직자가 정리하는 HBM | DS 딕셔너리 EP.1삼성전자 반도체 뉴스룸 · 2026-03-26 · 조회 0
입문No.219 · AI반도체삼성 자체 GPU 개발과 1,300조 원 승부수: 엔비디아·TSMC가 긴장하는 이유Wealth Mindset Mastery · 2026-01-24 · 조회 0
기초No.217 · 장비·소재·지정학이 신기술은 TSMC와 ASML을 무너뜨릴 수 있을까?Anastasi In Tech · 2026-01-14 · 조회 0
응용No.215 · 장비·소재·지정학중국의 EUV 맨해튼 프로젝트와 수출통제 통념 검증: 크리스 맥과이어와의 대담Center for Strategic & International Studies · 2025-12-22 · 조회 0
응용No.212 · AI반도체GPU만 빠르면 뭐해? HBM과 CoWoS 없이는 못 파는 이유: AI 인프라의 다섯 가지 병목안될공학 - IT 테크 신기술 · 2025-12-06 · 조회 0
응용No.210 · 파운드리·시스템AI 칩 공급망 해설Caleb Writes Code · 2025-11-30 · 조회 0
입문No.206 · AI반도체삼성전자 디램·SK하이닉스 HBM·엔비디아 피지컬 AI 한 번에 이해하기장르만 여의도 · 2025-11-06 · 조회 0
입문No.204 · 메모리중국 CXMT의 LPDDR5X 출시와 세계 최박형 메모리 개발: 삼성·SK하이닉스 DRAM 슈퍼사이클과 가격 하락 우려, 전공정과 패키징안될공학 - IT 테크 신기술 · 2025-10-26 · 조회 0
응용No.203 · 장비·소재·지정학“어플라이드 머티어리얼즈 없이 반도체를 못 만든다”는 말이 나오는 이유티타임즈TV · 2025-10-02 · 조회 0
응용No.199 · AI반도체“엔비디아 시대를 끝낸다”… 세계가 탐내는 한국 AI 다크호스, 상식을 깬 반도체의 등장에스오디 SOD · 2025-08-25 · 조회 0
기초No.195 · 파운드리·시스템게이트 올 어라운드의 도박: 새로운 트랜지스터에 건 삼성의 승부Behind Asia · 2025-07-29 · 조회 0
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