#TSV 37건
No.90 · 파운드리·시스템[패키징 공정] 삼성전자는 사실 포장 맛집이라고? | 인생맛칩 | 반도체 공정삼성전자 반도체 뉴스룸 · 2022-10-11 · 조회 0
기초No.85 · 파운드리·시스템반도체 기초부터 EDA까지 한 번에 이해하는 입문 가이드Cadence Design Systems · 2022-08-24 · 조회 0
입문No.76 · 파운드리·시스템반도체 후공정과 OSAT 패키징 기술 이해: FOWLP·FOPLP·TSV·SiP·SoP나인NINE - 쩐내나는 주식투자 · 2022-03-08 · 조회 0
응용No.45 · 파운드리·시스템패키징 3부: 실리콘 인터포저Navid Asadi · 2020-10-13 · 조회 0
응용No.10 · 메모리고대역폭 메모리(HBM), 최대한 빠르게 알아보기Techquickie · 2015-10-07 · 조회 2
기초No.6 · AI반도체파스칼 GPU의 3D 메모리 기술과 NVLink를 통한 대역폭 혁신NVIDIA · 2014-03-26 · 조회 0
응용No.3 · AI반도체NVIDIA GPU 로드맵: Tesla부터 Volta까지의 진화NVIDIA · 2013-03-20 · 조회 0
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