#웨이퍼 158건
No.251 · 파운드리·시스템수술실보다 1,000배 깨끗한 반도체 공장 내부 | 메이드 인 아메리카Business Insider · 2026-06-07 · 조회 0
기초No.248 · 장비·소재·지정학아무도 예상하지 못한 ASML의 대안, 자유전자 레이저(FEL)Anastasi In Tech · 2026-05-29 · 조회 0
응용No.246 · 메모리중국 HBM이 턱밑까지 왔다, 긴장하는 한국 반도체 (성균관대 화학공학부 권석준 교수)언더스탠딩 : 세상의 모든 지식 · 2026-05-29 · 조회 0
응용No.244 · 장비·소재·지정학ASML 출신에게 직접 들었습니다 | EUV 광원과 반도체 병목의 진짜 이야기안될공학 - IT 테크 신기술 · 2026-05-26 · 조회 0
응용No.240 · 파운드리·시스템어느 나라도 AI 칩을 혼자 만들 수 없는 이유: TSMC·일본·네덜란드TechButMakeItReal · 2026-05-06 · 조회 0
입문No.239 · 파운드리·시스템AI는 어떻게 반도체 공급망을 한계로 몰아붙이는가 | 블룸버그 프라이머Bloomberg Originals · 2026-05-06 · 조회 0
입문No.234 · 파운드리·시스템TSMC를 긴장시키는 새로운 반도체 공장Anastasi In Tech · 2026-04-15 · 조회 0
응용No.233 · 파운드리·시스템미국에서 만든 AI 칩이 대만으로 보내지는 이유 — 첨단 패키징의 심각한 병목CNBC · 2026-04-08 · 조회 0
응용No.231 · 파운드리·시스템인텔의 새 18A 칩, TSMC 최첨단 공정을 우스워 보이게 만들다!Evolving AI · 2026-03-31 · 조회 0
응용No.229 · 메모리중국 메모리 CXMT는 가격 폭등을 타고 메모리 빅4가 될까? [메모리 가격 폭등 9부]보드나라 · 2026-03-26 · 조회 0
기초No.228 · AI반도체엔비디아 GPU를 대체할 수 있을까? HBM 없는 AI 반도체 / 정인성 작가 (1부)와이스트릿 - 지식과 자산의 복리효과 · 2026-03-25 · 조회 0
응용No.227 · 파운드리·시스템반도체 기술의 거대한 돌파구, 그리고 TSMC를 향한 중대한 경고Anastasi In Tech · 2026-03-23 · 조회 0
응용No.217 · 장비·소재·지정학이 신기술은 TSMC와 ASML을 무너뜨릴 수 있을까?Anastasi In Tech · 2026-01-14 · 조회 0
응용No.215 · 장비·소재·지정학중국의 EUV 맨해튼 프로젝트와 수출통제 통념 검증: 크리스 맥과이어와의 대담Center for Strategic & International Studies · 2025-12-22 · 조회 0
응용No.214 · 장비·소재·지정학미국의 반도체 패권을 직접 위협하는 중국의 새 EUV 장비Evolving AI · 2025-12-20 · 조회 0
기초No.207 · AI반도체한국 메모리, 엔비디아 AI 혁명의 중심! SK하이닉스와 삼성전자가 이끈다서울경제TV · 2025-11-14 · 조회 0
기초No.201 · 장비·소재·지정학마이크로칩을 찍어 내는 2억 달러짜리 기계: EUV 노광 시스템Branch Education · 2025-08-30 · 조회 0
고급No.200 · 장비·소재·지정학ASML의 High-NA EUV 장비가 2nm 칩 제조의 판도를 바꾸는 이유42 Index · 2025-08-29 · 조회 0
응용No.194 · 메모리중국의 DRAM 괴물, CXMT의 도약Asianometry · 2025-06-22 · 조회 0
응용No.192 · 메모리DRAM도 다 같은 DRAM이 아니다: 성능·전력·대역폭으로 살펴보는 DDR·LPDDR·GDDR·HBM·LLW I/O안될공학 - IT 테크 신기술 · 2025-06-21 · 조회 0
기초No.187 · 파운드리·시스템초소형에서 고성능까지, 반도체 혁신을 이끄는 첨단 패키징 기술 정리: 유리 기판·3D 적층·HBM 본딩·CoWoS·팬아웃안될공학 - IT 테크 신기술 · 2025-05-05 · 조회 0
응용No.183 · 파운드리·시스템마이크로칩은 어떻게 만들어질까?TED-Ed · 2025-02-25 · 조회 0
기초No.182 · 파운드리·시스템인텔·TSMC 합작설과 엔지니어 파견 루머: 기술적 한계와 CoWoS 첨단 패키징 협력 가능성안될공학 - IT 테크 신기술 · 2025-02-16 · 조회 1
응용No.179 · 파운드리·시스템TSMC·인텔·삼성 파운드리의 2나노 시대: GAA 구조와 나노시트·나노와이어, MBCFET·RibbonFET의 차이안될공학 - IT 테크 신기술 · 2025-01-05 · 조회 0
응용No.178 · 파운드리·시스템“역대급 굴욕” 삼성을 충격에 빠뜨린 사상 최고 성능 반도체 등장, 이재용이 격노한 이유에스오디 SOD · 2024-12-27 · 조회 0
응용No.176 · 파운드리·시스템[반도체 hy-스쿨2] 1교시. 과학 수업 내용이 알고 보니 반도체 공정?SK하이닉스 [SK hynix] · 2024-12-12 · 조회 0
기초No.174 · 파운드리·시스템하이브리드 본딩이 패키징의 미래인 이유High Yield · 2024-12-01 · 조회 0
고급No.170 · 파운드리·시스템TSMC: 세계 반도체 산업의 숨은 거인 | 칩 전쟁과 미·중 경쟁FD Finance · 2024-10-11 · 조회 0
입문No.169 · 장비·소재·지정학칩 제조 공정: 포토리소그래피Institute of Microelectronics of Barcelona (CSIC) · 2024-10-02 · 조회 0
기초No.158 · 장비·소재·지정학창고에서 시작해 인텔도, 삼성도 한 수 접는 회사가 된 ASML 이야기티타임즈TV · 2024-06-17 · 조회 0
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