#패키징 106건
No.190 · AI반도체엔비디아 블랙웰: 듀얼 다이와 초저정밀 연산으로 AI 컴퓨팅을 재정의하다ElectroTales · 2025-05-23 · 조회 0
고급No.187 · 파운드리·시스템초소형에서 고성능까지, 반도체 혁신을 이끄는 첨단 패키징 기술 정리: 유리 기판·3D 적층·HBM 본딩·CoWoS·팬아웃안될공학 - IT 테크 신기술 · 2025-05-05 · 조회 0
응용No.182 · 파운드리·시스템인텔·TSMC 합작설과 엔지니어 파견 루머: 기술적 한계와 CoWoS 첨단 패키징 협력 가능성안될공학 - IT 테크 신기술 · 2025-02-16 · 조회 1
응용No.174 · 파운드리·시스템하이브리드 본딩이 패키징의 미래인 이유High Yield · 2024-12-01 · 조회 0
고급No.173 · 파운드리·시스템대만 반도체 산업은 어떻게 세계를 선도하게 되었나Behind Asia · 2024-10-26 · 조회 0
입문No.168 · AI반도체두 달 걸리는 칩 배치를 하루 만에, 무료로? 구글 딥마인드 알파칩과 시놉시스·케이던스 EDA의 현황안될공학 - IT 테크 신기술 · 2024-09-30 · 조회 0
응용No.163 · AI반도체채승병 박사의 15분 AI 반도체 용어 총정리: CPU·GPU·TPU·NPU와 파운드리·팹리스뉴스토마토 · 2024-09-05 · 조회 0
입문No.162 · AI반도체애플 AI와 제미나이를 구동하는 구글의 맞춤형 클라우드 칩은 어떻게 만들어지나CNBC · 2024-08-23 · 조회 0
입문No.160 · 메모리GAA·HBM·2나노, 지금 주목할 반도체 이슈 | 삼성 파운드리 포럼 2024삼성전자 반도체 뉴스룸 · 2024-07-12 · 조회 0
응용No.153 · 파운드리·시스템마이크로칩은 어떻게 만들까? CPU 제조 공정의 단계Branch Education · 2024-05-17 · 조회 1
응용No.152 · 파운드리·시스템삼성·인텔·TSMC의 후면전력공급 기술 BSPDN: 원리와 공정 과제디일렉 THEELEC · 2024-05-09 · 조회 0
응용No.150 · 장비·소재·지정학첨단 반도체 패키징의 부품·소재·장비 기업 지형도디일렉 THEELEC · 2024-04-02 · 조회 0
응용No.148 · 파운드리·시스템게이트 올 어라운드 트랜지스터를 구현하는 재료공학Applied Materials · 2024-03-18 · 조회 0
응용No.143 · 메모리무엇이 HBM의 성능을 결정하는가? 삼성전자·SK하이닉스·마이크론테크놀로지의 결정적 무기는 어떻게 다른가? | 인포마켓 강용운 대표인포마켓 강용운 · 2024-02-04 · 조회 0
응용No.141 · AI반도체HBM의 아버지가 말하다 “AI 반도체, 엄청난 변화를 앞두고 있습니다” / 김정호 교수 (1부)와이스트릿 - 지식과 자산의 복리효과 · 2024-01-29 · 조회 1
기초No.134 · 메모리AI 혁명을 뒷받침하는 특별한 메모리Asianometry · 2023-11-17 · 조회 0
응용No.132 · 파운드리·시스템TSMC 설립자 모리스 창이 말하는 반도체 산업의 진화MIT Initiative for New Manufacturing · 2023-11-08 · 조회 0
입문No.126 · 파운드리·시스템삼성은 후공정 기술로 TSMC를 뛰어넘을 수 있을까? 패키징 경쟁력과 턴키 전략SBS 뉴스 · 2023-09-21 · 조회 0
응용No.125 · AI반도체AI 반도체의 대변화: 삼성전자·SK하이닉스·엔비디아와 미래 반도체의 핵심 / 정인성 작가 [풀버전]와이스트릿 - 지식과 자산의 복리효과 · 2023-09-03 · 조회 0
응용No.119 · 메모리고대역폭 메모리 HBM, 반도체 패권의 게임체인저가 될까? (최홍섭·이형수 대표) | 곽수종의 경제프리즘연합뉴스경제TV · 2023-07-30 · 조회 0
기초No.118 · 파운드리·시스템하이브리드 본딩, TSMC 세계 최초 상용화…삼성·SK도 추격디일렉 THEELEC · 2023-07-13 · 조회 0
응용No.116 · 메모리반도체 후공정 HBM 본딩 기술 1: 패키징 구조와 접합 원리아울플라이 · 2023-07-04 · 조회 0
응용No.112 · 파운드리·시스템반도체 공정 이해, 이 영상 한 편으로 끝! | 반도체 스토리 6편공학칼럼 · 2023-06-17 · 조회 0
기초No.107 · AI반도체AMD, MI300X·MI300A·MI300C로 엔비디아의 AI 시장을 겨누다AdoredTV · 2023-05-25 · 조회 0
응용No.104 · 파운드리·시스템반도체 패키징의 간략한 역사Asianometry · 2023-04-02 · 조회 0
응용No.103 · AI반도체AMD MI300의 기술 심층 분석High Yield · 2023-04-01 · 조회 0
고급No.102 · 파운드리·시스템반도체란 무엇일까? 기본 원리와 8대 제조공정bRd 3D · 2023-03-28 · 조회 0
기초No.100 · 파운드리·시스템반도체 8대 공정 속성 과외! 삼성전자 출신이 쉽게 설명하는 50분 강의연합뉴스경제TV · 2023-02-14 · 조회 0
기초No.90 · 파운드리·시스템[패키징 공정] 삼성전자는 사실 포장 맛집이라고? | 인생맛칩 | 반도체 공정삼성전자 반도체 뉴스룸 · 2022-10-11 · 조회 0
기초No.89 · 파운드리·시스템반도체 제조 공정 해설 | 삼성반도체의 「반도체의 모든 것」Samsung Semiconductor Newsroom · 2022-10-09 · 조회 0
입문