#HBM 116건
한국만의 메모리 슈퍼사이클인가? 삼성·하이닉스 턱밑까지 추격하는 중국 D램의 성장 배경입문HBM을 넘어 HBS와 3D 적층 시대로: 삼성전자·SK하이닉스의 AI 메모리 전략
응용중국산 램 칩이 이제 코르세어 제품에 — 삼성과 마이크론이 긴장해야 할 이유
기초중국 HBM이 턱밑까지 왔다, 긴장하는 한국 반도체 (성균관대 화학공학부 권석준 교수)
응용컴퓨터의 캐시, 메모리, 저장 장치는 어떻게 작동할까?
응용AI와 반도체의 미래, 한 편으로 정리 끝: 김정호 교수와 함께하는 언제요 딥토크 14화
기초구글 8세대 TPU와 엔비디아 루빈 비교: 학습·추론 분리와 AI 인프라 경쟁
응용Google 8세대 TPU: 에이전틱 AI 시대를 위한 전문화된 가속기 아키텍처
고급미국에서 만든 AI 칩이 대만으로 보내지는 이유 — 첨단 패키징의 심각한 병목
응용[진짜 수학·AI 4편] 구글은 틀렸습니다, 메모리가 수만 배 필요합니다 (KAIST 전자및전기공학부 김정호 교수)
응용“HBM, 그게 뭔데?” 삼성전자 현직자가 정리하는 HBM | DS 딕셔너리 EP.1
입문중국 메모리 CXMT는 가격 폭등을 타고 메모리 빅4가 될까? [메모리 가격 폭등 9부]
기초엔비디아 GPU를 대체할 수 있을까? HBM 없는 AI 반도체 / 정인성 작가 (1부)
응용반도체 후발주자 SK하이닉스는 어떻게 HBM 왕좌에 올랐나 | KBS 이슈픽 2025년 10월 12일 방송
입문[레전드 몰아보기] HBM 다음은 HBF 시대: 반도체 석학 김정호 교수의 경고
고급삼성 자체 GPU 개발과 1,300조 원 승부수: 엔비디아·TSMC가 긴장하는 이유
기초중국의 EUV 맨해튼 프로젝트와 수출통제 통념 검증: 크리스 맥과이어와의 대담
응용구글 TPU가 촉발한 변화, 한국 AI 칩이 주인공이 될 수 있는 이유: 국산 LLM·NPU 패키지
응용GPU만 빠르면 뭐해? HBM과 CoWoS 없이는 못 파는 이유: AI 인프라의 다섯 가지 병목
응용구글 TPU에 맞서는 HBM 없는 엔비디아 루빈 CPX: GDDR이 가능한 이유와 GPU·TPU 설계의 변화
응용한국 메모리, 엔비디아 AI 혁명의 중심! SK하이닉스와 삼성전자가 이끈다
기초삼성전자 디램·SK하이닉스 HBM·엔비디아 피지컬 AI 한 번에 이해하기
입문중국 DRAM 양산 본격화에도 SK하이닉스·삼성 추격이 더딘 기술적 이유: HKMG 누설전류와 EUV
응용중국 CXMT의 LPDDR5X 출시와 세계 최박형 메모리 개발: 삼성·SK하이닉스 DRAM 슈퍼사이클과 가격 하락 우려, 전공정과 패키징
응용“어플라이드 머티어리얼즈 없이 반도체를 못 만든다”는 말이 나오는 이유
응용“엔비디아 시대를 끝낸다”… 세계가 탐내는 한국 AI 다크호스, 상식을 깬 반도체의 등장
기초중국 반도체의 실력은 실제로 어느 정도일까 | 중국 반도체 1부 (권석준 교수)
기초DRAM도 다 같은 DRAM이 아니다: 성능·전력·대역폭으로 살펴보는 DDR·LPDDR·GDDR·HBM·LLW I/O
기초한국 HBM 반도체는 1,000배 더 커질 겁니다 (KAIST 전자및전기공학부 김정호 교수)
응용초소형에서 고성능까지, 반도체 혁신을 이끄는 첨단 패키징 기술 정리: 유리 기판·3D 적층·HBM 본딩·CoWoS·팬아웃
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