#공정 223건
No.233 · 파운드리·시스템미국에서 만든 AI 칩이 대만으로 보내지는 이유 — 첨단 패키징의 심각한 병목CNBC · 2026-04-08 · 조회 0
응용No.231 · 파운드리·시스템인텔의 새 18A 칩, TSMC 최첨단 공정을 우스워 보이게 만들다!Evolving AI · 2026-03-31 · 조회 0
응용No.230 · 메모리“HBM, 그게 뭔데?” 삼성전자 현직자가 정리하는 HBM | DS 딕셔너리 EP.1삼성전자 반도체 뉴스룸 · 2026-03-26 · 조회 0
입문No.229 · 메모리중국 메모리 CXMT는 가격 폭등을 타고 메모리 빅4가 될까? [메모리 가격 폭등 9부]보드나라 · 2026-03-26 · 조회 0
기초No.228 · AI반도체엔비디아 GPU를 대체할 수 있을까? HBM 없는 AI 반도체 / 정인성 작가 (1부)와이스트릿 - 지식과 자산의 복리효과 · 2026-03-25 · 조회 0
응용No.227 · 파운드리·시스템반도체 기술의 거대한 돌파구, 그리고 TSMC를 향한 중대한 경고Anastasi In Tech · 2026-03-23 · 조회 0
응용No.226 · AI반도체중국 기업 한 곳은 어떻게 TSMC·엔비디아의 독점을 끝냈나Tech In Check · 2026-03-21 · 조회 0
응용No.224 · 메모리반도체 후발주자 SK하이닉스는 어떻게 HBM 왕좌에 올랐나 | KBS 이슈픽 2025년 10월 12일 방송KBS 다큐 · 2026-02-19 · 조회 1
입문No.218 · 장비·소재·지정학ASML은 어떻게 반도체 세계를 지배했나? EUV 독점의 모든 것경제학 똑똑 · 2026-01-21 · 조회 0
입문No.217 · 장비·소재·지정학이 신기술은 TSMC와 ASML을 무너뜨릴 수 있을까?Anastasi In Tech · 2026-01-14 · 조회 0
응용No.210 · 파운드리·시스템AI 칩 공급망 해설Caleb Writes Code · 2025-11-30 · 조회 0
입문No.207 · AI반도체한국 메모리, 엔비디아 AI 혁명의 중심! SK하이닉스와 삼성전자가 이끈다서울경제TV · 2025-11-14 · 조회 0
기초No.205 · 장비·소재·지정학중국 DRAM 양산 본격화에도 SK하이닉스·삼성 추격이 더딘 기술적 이유: HKMG 누설전류와 EUV안될공학 - IT 테크 신기술 · 2025-10-27 · 조회 2
응용No.204 · 메모리중국 CXMT의 LPDDR5X 출시와 세계 최박형 메모리 개발: 삼성·SK하이닉스 DRAM 슈퍼사이클과 가격 하락 우려, 전공정과 패키징안될공학 - IT 테크 신기술 · 2025-10-26 · 조회 0
응용No.203 · 장비·소재·지정학“어플라이드 머티어리얼즈 없이 반도체를 못 만든다”는 말이 나오는 이유티타임즈TV · 2025-10-02 · 조회 0
응용No.202 · 파운드리·시스템세계 반도체 전쟁 상세 해설: TSMC는 어떻게 중국과 미국을 앞서갔나Geo Breakdown · 2025-09-06 · 조회 0
입문No.201 · 장비·소재·지정학마이크로칩을 찍어 내는 2억 달러짜리 기계: EUV 노광 시스템Branch Education · 2025-08-30 · 조회 0
고급No.200 · 장비·소재·지정학ASML의 High-NA EUV 장비가 2nm 칩 제조의 판도를 바꾸는 이유42 Index · 2025-08-29 · 조회 0
응용No.197 · 장비·소재·지정학중국 반도체의 실력은 실제로 어느 정도일까 | 중국 반도체 1부 (권석준 교수)압권 Apkwon · 2025-08-11 · 조회 0
기초No.195 · 파운드리·시스템게이트 올 어라운드의 도박: 새로운 트랜지스터에 건 삼성의 승부Behind Asia · 2025-07-29 · 조회 0
응용No.192 · 메모리DRAM도 다 같은 DRAM이 아니다: 성능·전력·대역폭으로 살펴보는 DDR·LPDDR·GDDR·HBM·LLW I/O안될공학 - IT 테크 신기술 · 2025-06-21 · 조회 0
기초No.190 · AI반도체엔비디아 블랙웰: 듀얼 다이와 초저정밀 연산으로 AI 컴퓨팅을 재정의하다ElectroTales · 2025-05-23 · 조회 0
고급No.188 · 장비·소재·지정학SMIC: TSMC·삼성에 맞서는 중국의 핵심 승부수 | WSJThe Wall Street Journal · 2025-05-12 · 조회 0
입문No.184 · 파운드리·시스템삐빅거리는 온갖 칩은 왜 대만에서 만들까?hoser · 2025-03-24 · 조회 0
입문No.183 · 파운드리·시스템마이크로칩은 어떻게 만들어질까?TED-Ed · 2025-02-25 · 조회 0
기초No.182 · 파운드리·시스템인텔·TSMC 합작설과 엔지니어 파견 루머: 기술적 한계와 CoWoS 첨단 패키징 협력 가능성안될공학 - IT 테크 신기술 · 2025-02-16 · 조회 1
응용No.179 · 파운드리·시스템TSMC·인텔·삼성 파운드리의 2나노 시대: GAA 구조와 나노시트·나노와이어, MBCFET·RibbonFET의 차이안될공학 - IT 테크 신기술 · 2025-01-05 · 조회 0
응용No.178 · 파운드리·시스템“역대급 굴욕” 삼성을 충격에 빠뜨린 사상 최고 성능 반도체 등장, 이재용이 격노한 이유에스오디 SOD · 2024-12-27 · 조회 0
응용No.176 · 파운드리·시스템[반도체 hy-스쿨2] 1교시. 과학 수업 내용이 알고 보니 반도체 공정?SK하이닉스 [SK hynix] · 2024-12-12 · 조회 0
기초No.174 · 파운드리·시스템하이브리드 본딩이 패키징의 미래인 이유High Yield · 2024-12-01 · 조회 0
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