#실리콘 188건
No.182 · 파운드리·시스템인텔·TSMC 합작설과 엔지니어 파견 루머: 기술적 한계와 CoWoS 첨단 패키징 협력 가능성안될공학 - IT 테크 신기술 · 2025-02-16 · 조회 1
응용No.176 · 파운드리·시스템[반도체 hy-스쿨2] 1교시. 과학 수업 내용이 알고 보니 반도체 공정?SK하이닉스 [SK hynix] · 2024-12-12 · 조회 0
기초No.175 · 메모리동적 임의 접근 메모리(DRAM) 1부: 메모리 셀 배열Computer Science Lessons · 2024-12-08 · 조회 0
기초No.174 · 파운드리·시스템하이브리드 본딩이 패키징의 미래인 이유High Yield · 2024-12-01 · 조회 0
고급No.170 · 파운드리·시스템TSMC: 세계 반도체 산업의 숨은 거인 | 칩 전쟁과 미·중 경쟁FD Finance · 2024-10-11 · 조회 0
입문No.169 · 장비·소재·지정학칩 제조 공정: 포토리소그래피Institute of Microelectronics of Barcelona (CSIC) · 2024-10-02 · 조회 0
기초No.167 · 파운드리·시스템반도체 기판 재료 비교: 유기물질·실리콘·유리의 특성과 미래공학칼럼 · 2024-09-28 · 조회 0
기초No.159 · 장비·소재·지정학중국은 어떻게 반도체 산업을 구축했나Asianometry · 2024-06-27 · 조회 0
입문No.155 · 장비·소재·지정학하이 NA EUV의 내부: 4편, 미래를 향하여 | ASML의 40년ASML · 2024-05-23 · 조회 0
기초No.153 · 파운드리·시스템마이크로칩은 어떻게 만들까? CPU 제조 공정의 단계Branch Education · 2024-05-17 · 조회 1
응용No.152 · 파운드리·시스템삼성·인텔·TSMC의 후면전력공급 기술 BSPDN: 원리와 공정 과제디일렉 THEELEC · 2024-05-09 · 조회 0
응용No.150 · 장비·소재·지정학첨단 반도체 패키징의 부품·소재·장비 기업 지형도디일렉 THEELEC · 2024-04-02 · 조회 0
응용No.148 · 파운드리·시스템게이트 올 어라운드 트랜지스터를 구현하는 재료공학Applied Materials · 2024-03-18 · 조회 0
응용No.147 · 파운드리·시스템게이트올어라운드 트랜지스터가 온다Asianometry · 2024-02-26 · 조회 0
응용No.144 · 메모리마이크론 대만 반도체 공장 내부 | 대만의 거대 공장 1편TaiwanPlus Docs · 2024-02-06 · 조회 0
입문No.141 · AI반도체HBM의 아버지가 말하다 “AI 반도체, 엄청난 변화를 앞두고 있습니다” / 김정호 교수 (1부)와이스트릿 - 지식과 자산의 복리효과 · 2024-01-29 · 조회 1
기초No.139 · 장비·소재·지정학ASML 노광 장비는 웨이퍼를 어떻게 움직일까Asianometry · 2024-01-07 · 조회 0
응용No.133 · 메모리낸드 플래시의 원리와 구조를 쉽게 이해하기 | 반도체 스토리 10편공학칼럼 · 2023-11-11 · 조회 0
기초No.132 · 파운드리·시스템TSMC 설립자 모리스 창이 말하는 반도체 산업의 진화MIT Initiative for New Manufacturing · 2023-11-08 · 조회 0
입문No.131 · 장비·소재·지정학식각: 노광의 주목받지 못한 형제Asianometry · 2023-11-02 · 조회 0
응용No.128 · 장비·소재·지정학PCB용 화학재료로 실리콘 포토리소그래피 구현하기ProjectsInFlight · 2023-10-15 · 조회 0
고급No.127 · 파운드리·시스템TSMC를 압도할 공정 기술을 개발 중인 인텔: 2023 인텔 이노베이션민티저 · 2023-09-30 · 조회 1
응용No.126 · 파운드리·시스템삼성은 후공정 기술로 TSMC를 뛰어넘을 수 있을까? 패키징 경쟁력과 턴키 전략SBS 뉴스 · 2023-09-21 · 조회 0
응용No.124 · AI반도체CPU·GPU·TPU·DPU·QPU는 어떻게 다를까?Fireship · 2023-08-26 · 조회 1
기초No.121 · 파운드리·시스템칩렛: 분할 정복으로 여는 프로세서의 미래My Computer · 2023-08-08 · 조회 1
응용No.116 · 메모리반도체 후공정 HBM 본딩 기술 1: 패키징 구조와 접합 원리아울플라이 · 2023-07-04 · 조회 0
응용No.113 · 파운드리·시스템TSMC보다 앞선 인텔 파운드리 기술? 20A용 파워비아를 Intel 4에 먼저 도입안될공학 - IT 테크 신기술 · 2023-06-23 · 조회 0
응용No.112 · 파운드리·시스템반도체 공정 이해, 이 영상 한 편으로 끝! | 반도체 스토리 6편공학칼럼 · 2023-06-17 · 조회 0
기초No.109 · AI반도체메테오 레이크: 인텔은 AMD를 단숨에 앞지를 수 있을까?High Yield · 2023-05-28 · 조회 0
고급No.108 · 장비·소재·지정학당신의 PC를 만든 것은 바로 이 장비다 — ASML 사이머 탐방Linus Tech Tips · 2023-05-25 · 조회 0
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