#공정 223건
No.119 · 메모리고대역폭 메모리 HBM, 반도체 패권의 게임체인저가 될까? (최홍섭·이형수 대표) | 곽수종의 경제프리즘연합뉴스경제TV · 2023-07-30 · 조회 0
기초No.118 · 파운드리·시스템하이브리드 본딩, TSMC 세계 최초 상용화…삼성·SK도 추격디일렉 THEELEC · 2023-07-13 · 조회 0
응용No.117 · 파운드리·시스템삼성 파운드리의 GAA는 어떻게 반도체 세계의 비약적 도약을 이끄는가Samsung Semiconductor Newsroom · 2023-07-12 · 조회 0
기초No.114 · AI반도체스탠퍼드 세미나: 엔비디아 H100 GPU의 구조와 설계Stanford Online · 2023-06-30 · 조회 0
고급No.113 · 파운드리·시스템TSMC보다 앞선 인텔 파운드리 기술? 20A용 파워비아를 Intel 4에 먼저 도입안될공학 - IT 테크 신기술 · 2023-06-23 · 조회 0
응용No.112 · 파운드리·시스템반도체 공정 이해, 이 영상 한 편으로 끝! | 반도체 스토리 6편공학칼럼 · 2023-06-17 · 조회 0
기초No.110 · 장비·소재·지정학‘세기의 결정’: EUV 노광을 선택한 이유Asianometry · 2023-06-11 · 조회 0
응용No.109 · AI반도체메테오 레이크: 인텔은 AMD를 단숨에 앞지를 수 있을까?High Yield · 2023-05-28 · 조회 0
고급No.106 · 장비·소재·지정학삼성 반도체가 5분 만에 설명하는 포토리소그래피와 EUVSamsung Semiconductor Newsroom · 2023-04-28 · 조회 0
기초No.105 · AI반도체[과학의 달인] 새로운 개념의 AI 반도체 ‘다이나플라지아’ 개발YTN 사이언스 투데이 · 2023-04-27 · 조회 0
응용No.104 · 파운드리·시스템반도체 패키징의 간략한 역사Asianometry · 2023-04-02 · 조회 0
응용No.100 · 파운드리·시스템반도체 8대 공정 속성 과외! 삼성전자 출신이 쉽게 설명하는 50분 강의연합뉴스경제TV · 2023-02-14 · 조회 0
기초No.99 · 파운드리·시스템반도체 8대 공정, 이 영상 하나로 쉽게 이해하기: 웨이퍼 제조 공정투자자, 몽자 · 2023-01-20 · 조회 0
입문No.97 · 파운드리·시스템[기초반도체공정 6.2] 스퍼터링 증착: DC·RF·반응성·마그네트론 방식Sungho Kim · 2023-01-01 · 조회 0
응용No.96 · 파운드리·시스템[기초 반도체 공정 6.1] 증발 증착: 열 증발·전자빔 방식과 리프트오프 공정Sungho Kim · 2022-12-25 · 조회 0
응용No.95 · 장비·소재·지정학토종 EUV 장비사 이솔, 국내 첫 반도체 장비 유니콘 될까디일렉 THEELEC · 2022-12-02 · 조회 0
응용No.93 · 파운드리·시스템[기초반도체공정 3.3] 포토레지스트와 포토리소그래피: 정렬·노광·베이크·현상·PR 제거Sungho Kim · 2022-11-22 · 조회 0
기초No.90 · 파운드리·시스템[패키징 공정] 삼성전자는 사실 포장 맛집이라고? | 인생맛칩 | 반도체 공정삼성전자 반도체 뉴스룸 · 2022-10-11 · 조회 0
기초No.89 · 파운드리·시스템반도체 제조 공정 해설 | 삼성반도체의 「반도체의 모든 것」Samsung Semiconductor Newsroom · 2022-10-09 · 조회 0
입문No.88 · 장비·소재·지정학[기초 반도체 공정 3.2] 포토리소그래피의 광원, 해상도, 임계 치수와 초점 심도Sungho Kim · 2022-09-22 · 조회 0
기초No.87 · 장비·소재·지정학ASML·TSMC·인텔은 어떻게 반도체 시장을 지배하는가 | CNBC 연속 특집CNBC · 2022-08-30 · 조회 4
기초No.86 · AI반도체NPU를 당장 알아야 하는 이유: 사피온 코리아 정무경 센터장 1부언더스탠딩 : 세상의 모든 지식 · 2022-08-27 · 조회 0
응용No.85 · 파운드리·시스템반도체 기초부터 EDA까지 한 번에 이해하는 입문 가이드Cadence Design Systems · 2022-08-24 · 조회 0
입문No.84 · 파운드리·시스템AMD는 CPU를 직접 만들지 않는다! 팹리스란 무엇인가Techquickie · 2022-08-23 · 조회 0
입문No.83 · 장비·소재·지정학중국의 7나노미터 칩: SMIC N+2Asianometry · 2022-07-31 · 조회 0
응용No.82 · 파운드리·시스템아직 게임은 끝나지 않았다: 삼성 파운드리의 3나노 게이트 올 어라운드Gadget Seoul · 2022-07-12 · 조회 0
응용No.81 · 장비·소재·지정학【반도체】5nm 공정! 중국 반도체 장비의 새로운 돌파구True Up · 2022-05-28 · 조회 0
기초No.80 · 장비·소재·지정학초미세 반도체를 만드는 EUV의 원리를 쉽게 알려드립니다민티저 · 2022-05-21 · 조회 0
기초No.79 · 파운드리·시스템기술경제: 세계에서 제일 큰 반도체 공장The RUCe · 2022-04-30 · 조회 0
입문No.76 · 파운드리·시스템반도체 후공정과 OSAT 패키징 기술 이해: FOWLP·FOPLP·TSV·SiP·SoP나인NINE - 쩐내나는 주식투자 · 2022-03-08 · 조회 0
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