#실리콘 171건
No.64 · 장비·소재·지정학세계 1위 기업에서 온 초대장: 2천억 원 반도체 장비 내부 공개주연 ZUYONI · 2021-09-07 · 조회 1
기초No.61 · 파운드리·시스템“Z2” — 한층 개선한 자작 실리콘 칩Sam Zeloof · 2021-08-13 · 조회 0
고급No.60 · 파운드리·시스템글로벌 반도체 산업 이해하기PPFAS · 2021-07-03 · 조회 0
입문No.45 · 파운드리·시스템패키징 3부: 실리콘 인터포저Navid Asadi · 2020-10-13 · 조회 0
응용No.41 · 메모리AI SoC의 메모리 인터페이스 기술: HBM, DDR, LPDDR, GDDR 비교 및 최적화EE Journal · 2020-08-25 · 조회 2
고급No.37 · 메모리[반도체 소자] 1-1강. 도입(1): MOSFET의 구조와 문턱 전압칩쟁이 · 2020-06-18 · 조회 0
기초No.36 · 메모리[반도체 소자] DRAM 동작 원리칩쟁이 · 2020-06-16 · 조회 0
고급No.34 · 메모리비전공자를 위한 쉬운 반도체 공정 설명: 삼성전자와 SK하이닉스기업핥기 · 2020-04-18 · 조회 0
입문No.31 · AI반도체하드웨어 뉴스: 인텔 Z490 10코어 발열, DDR5-8400 메모리, 엔비디아 GDDR5 부족Gamers Nexus · 2020-04-04 · 조회 0
응용No.29 · 장비·소재·지정학EUV: 레이저와 플라스마, 칩을 더 빠르게 만들 공상과학 같은 기술 | 업스케일드Engadget · 2020-01-01 · 조회 1
응용No.28 · 장비·소재·지정학반도체 제조공정과 삼성 SDI의 4가지 핵심 소재삼성SDI · 2019-12-12 · 조회 1
기초No.27 · 파운드리·시스템EUV를 넘어 GAA로 TSMC에 맞선다: 삼성 파운드리의 미래 비전, 3나노와 게이트 올 어라운드Gadget Seoul · 2019-10-08 · 조회 0
응용No.26 · 파운드리·시스템칩 제조: 마이크로칩은 어떻게 만들어질까? | 인피니언Infineon Technologies · 2019-07-17 · 조회 0
기초No.19 · 메모리HBM과 GDDR6 비교Semiconductor Engineering · 2018-05-10 · 조회 0
응용No.12 · 장비·소재·지정학포토리소그래피: 단계별 공정Jae-Hwang Lee · 2015-11-24 · 조회 1
기초No.10 · 메모리고대역폭 메모리(HBM), 최대한 빠르게 알아보기Techquickie · 2015-10-07 · 조회 2
기초No.9 · 메모리3D NAND를 최대한 빠르게 알아보기Techquickie · 2015-04-30 · 조회 1
기초No.6 · AI반도체파스칼 GPU의 3D 메모리 기술과 NVLink를 통한 대역폭 혁신NVIDIA · 2014-03-26 · 조회 0
응용No.4 · 파운드리·시스템트랜지스터는 어떻게 작동할까?Veritasium · 2013-07-09 · 조회 3
기초No.3 · AI반도체NVIDIA GPU 로드맵: Tesla부터 Volta까지의 진화NVIDIA · 2013-03-20 · 조회 0
고급No.1 · 파운드리·시스템TSMC의 반도체 제조 기술, 2011년Andrew Shephard · 2011-03-27 · 조회 0
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