#AI 189건
No.167 · 파운드리·시스템반도체 기판 재료 비교: 유기물질·실리콘·유리의 특성과 미래공학칼럼 · 2024-09-28 · 조회 0
기초No.165 · AI반도체AI 칩이 쏟아져도 엔비디아가 강한 이유: CUDA의 원리와 생태계안될공학 - IT 테크 신기술 · 2024-09-15 · 조회 0
기초No.163 · AI반도체채승병 박사의 15분 AI 반도체 용어 총정리: CPU·GPU·TPU·NPU와 파운드리·팹리스뉴스토마토 · 2024-09-05 · 조회 0
입문No.162 · AI반도체애플 AI와 제미나이를 구동하는 구글의 맞춤형 클라우드 칩은 어떻게 만들어지나CNBC · 2024-08-23 · 조회 0
입문No.161 · AI반도체AI의 핵심이자 가장 복잡한 연산이 사라진다? 엔비디아·인텔·AMD GPU와 빅테크 NPU 설계 트렌드에 대변혁이 올까?안될공학 - IT 테크 신기술 · 2024-07-24 · 조회 0
응용No.160 · 메모리GAA·HBM·2나노, 지금 주목할 반도체 이슈 | 삼성 파운드리 포럼 2024삼성전자 반도체 뉴스룸 · 2024-07-12 · 조회 0
응용No.157 · AI반도체이것이 엔비디아의 새로운 GPU: 블랙웰 NVL72 랙Linus Tech Tips · 2024-06-04 · 조회 0
응용No.155 · 장비·소재·지정학하이 NA EUV의 내부: 4편, 미래를 향하여 | ASML의 40년ASML · 2024-05-23 · 조회 0
기초No.149 · 장비·소재·지정학[에디터픽] “미국에 동참하지 말라”…미·중 반도체 전쟁에 끼인 한국, 중국의 압박 / YTN YTN · 2024-03-26 · 조회 1
입문No.146 · AI반도체미친 성장률, 30분으로 보는 엔비디아(NVIDIA)의 역사 통합편 [브랜드스토리]세상의모든지식 · 2024-02-08 · 조회 0
입문No.145 · AI반도체AI 하드웨어 쇼 12화: 리벨리온·인텔·세레모픽·텐스토렌트·엔비디아·AMDTechTechPotato · 2024-02-07 · 조회 0
응용No.142 · 메모리메모리 반도체 중 요즘 가장 뜨거운 HBM, 한 번에 이해하기! | 반도체 스토리 13편공학칼럼 · 2024-02-03 · 조회 0
입문No.141 · AI반도체HBM의 아버지가 말하다 “AI 반도체, 엄청난 변화를 앞두고 있습니다” / 김정호 교수 (1부)와이스트릿 - 지식과 자산의 복리효과 · 2024-01-29 · 조회 1
기초No.135 · AI반도체메테오 레이크: AI 가속과 NPU 해설 | 토킹 테크 | 인텔 테크놀로지Intel Technology · 2023-12-11 · 조회 0
응용No.134 · 메모리AI 혁명을 뒷받침하는 특별한 메모리Asianometry · 2023-11-17 · 조회 0
응용No.132 · 파운드리·시스템TSMC 설립자 모리스 창이 말하는 반도체 산업의 진화MIT Initiative for New Manufacturing · 2023-11-08 · 조회 0
입문No.129 · 메모리중국의 판매 금지에도 마이크론은 어떻게 미국 최대 반도체 공장을 짓나CNBC · 2023-10-23 · 조회 0
입문No.127 · 파운드리·시스템TSMC를 압도할 공정 기술을 개발 중인 인텔: 2023 인텔 이노베이션민티저 · 2023-09-30 · 조회 0
응용No.126 · 파운드리·시스템삼성은 후공정 기술로 TSMC를 뛰어넘을 수 있을까? 패키징 경쟁력과 턴키 전략SBS 뉴스 · 2023-09-21 · 조회 0
응용No.125 · AI반도체AI 반도체의 대변화: 삼성전자·SK하이닉스·엔비디아와 미래 반도체의 핵심 / 정인성 작가 [풀버전]와이스트릿 - 지식과 자산의 복리효과 · 2023-09-03 · 조회 0
응용No.120 · AI반도체AI 반도체의 미래: 리벨리온과 퓨리오사AI의 기술·시장 전략 | AI 서밋 서울DMK Global · 2023-08-02 · 조회 0
입문No.119 · 메모리고대역폭 메모리 HBM, 반도체 패권의 게임체인저가 될까? (최홍섭·이형수 대표) | 곽수종의 경제프리즘연합뉴스경제TV · 2023-07-30 · 조회 0
기초No.118 · 파운드리·시스템하이브리드 본딩, TSMC 세계 최초 상용화…삼성·SK도 추격디일렉 THEELEC · 2023-07-13 · 조회 0
응용No.116 · 메모리반도체 후공정 HBM 본딩 기술 1: 패키징 구조와 접합 원리아울플라이 · 2023-07-04 · 조회 0
응용No.114 · AI반도체스탠퍼드 세미나: 엔비디아 H100 GPU의 구조와 설계Stanford Online · 2023-06-30 · 조회 0
고급No.111 · 파운드리·시스템반도체 성능의 퀀텀 점프, 삼성 파운드리의 GAA로부터 | 반썰어삼성전자 반도체 뉴스룸 · 2023-06-15 · 조회 0
응용No.107 · AI반도체AMD, MI300X·MI300A·MI300C로 엔비디아의 AI 시장을 겨누다AdoredTV · 2023-05-25 · 조회 0
응용No.106 · 장비·소재·지정학삼성 반도체가 5분 만에 설명하는 포토리소그래피와 EUVSamsung Semiconductor Newsroom · 2023-04-28 · 조회 0
기초No.105 · AI반도체[과학의 달인] 새로운 개념의 AI 반도체 ‘다이나플라지아’ 개발YTN 사이언스 투데이 · 2023-04-27 · 조회 0
응용No.103 · AI반도체AMD MI300의 기술 심층 분석High Yield · 2023-04-01 · 조회 0
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