#반도체 270건
No.147 · 파운드리·시스템게이트올어라운드 트랜지스터가 온다Asianometry · 2024-02-26 · 조회 0
응용No.146 · AI반도체미친 성장률, 30분으로 보는 엔비디아(NVIDIA)의 역사 통합편 [브랜드스토리]세상의모든지식 · 2024-02-08 · 조회 0
입문No.145 · AI반도체AI 하드웨어 쇼 12화: 리벨리온·인텔·세레모픽·텐스토렌트·엔비디아·AMDTechTechPotato · 2024-02-07 · 조회 0
응용No.144 · 메모리마이크론 대만 반도체 공장 내부 | 대만의 거대 공장 1편TaiwanPlus Docs · 2024-02-06 · 조회 0
입문No.142 · 메모리메모리 반도체 중 요즘 가장 뜨거운 HBM, 한 번에 이해하기! | 반도체 스토리 13편공학칼럼 · 2024-02-03 · 조회 0
입문No.141 · AI반도체HBM의 아버지가 말하다 “AI 반도체, 엄청난 변화를 앞두고 있습니다” / 김정호 교수 (1부)와이스트릿 - 지식과 자산의 복리효과 · 2024-01-29 · 조회 1
기초No.140 · 파운드리·시스템대만 반도체 산업의 탄생Asianometry · 2024-01-28 · 조회 0
입문No.139 · 장비·소재·지정학ASML 노광 장비는 웨이퍼를 어떻게 움직일까Asianometry · 2024-01-07 · 조회 0
응용No.138 · 메모리반도체 메모리: RAM(임의 접근 메모리)의 원리ALL ABOUT ELECTRONICS · 2023-12-25 · 조회 0
기초No.137 · 메모리D램 동작 원리와 이론, 이 영상으로 이해하기 | 반도체 스토리 11편공학칼럼 · 2023-12-23 · 조회 0
기초No.136 · 장비·소재·지정학ASML High NA EUV의 모든 것!에스오디 SOD · 2023-12-13 · 조회 0
기초No.133 · 메모리낸드 플래시의 원리와 구조를 쉽게 이해하기 | 반도체 스토리 10편공학칼럼 · 2023-11-11 · 조회 0
기초No.132 · 파운드리·시스템TSMC 설립자 모리스 창이 말하는 반도체 산업의 진화MIT Initiative for New Manufacturing · 2023-11-08 · 조회 0
입문No.131 · 장비·소재·지정학식각: 노광의 주목받지 못한 형제Asianometry · 2023-11-02 · 조회 0
응용No.129 · 메모리중국의 판매 금지에도 마이크론은 어떻게 미국 최대 반도체 공장을 짓나CNBC · 2023-10-23 · 조회 0
입문No.128 · 장비·소재·지정학PCB용 화학재료로 실리콘 포토리소그래피 구현하기ProjectsInFlight · 2023-10-15 · 조회 0
고급No.127 · 파운드리·시스템TSMC를 압도할 공정 기술을 개발 중인 인텔: 2023 인텔 이노베이션민티저 · 2023-09-30 · 조회 1
응용No.125 · AI반도체AI 반도체의 대변화: 삼성전자·SK하이닉스·엔비디아와 미래 반도체의 핵심 / 정인성 작가 [풀버전]와이스트릿 - 지식과 자산의 복리효과 · 2023-09-03 · 조회 1
응용No.124 · AI반도체CPU·GPU·TPU·DPU·QPU는 어떻게 다를까?Fireship · 2023-08-26 · 조회 1
기초No.123 · 장비·소재·지정학ASML의 High-NA·Hyper-NA EUV: 개발 현황과 남은 과제Asianometry · 2023-08-24 · 조회 0
고급No.120 · AI반도체AI 반도체의 미래: 리벨리온과 퓨리오사AI의 기술·시장 전략 | AI 서밋 서울DMK Global · 2023-08-02 · 조회 1
입문No.119 · 메모리고대역폭 메모리 HBM, 반도체 패권의 게임체인저가 될까? (최홍섭·이형수 대표) | 곽수종의 경제프리즘연합뉴스경제TV · 2023-07-30 · 조회 0
기초No.118 · 파운드리·시스템하이브리드 본딩, TSMC 세계 최초 상용화…삼성·SK도 추격디일렉 THEELEC · 2023-07-13 · 조회 0
응용No.117 · 파운드리·시스템삼성 파운드리의 GAA는 어떻게 반도체 세계의 비약적 도약을 이끄는가Samsung Semiconductor Newsroom · 2023-07-12 · 조회 0
기초No.116 · 메모리반도체 후공정 HBM 본딩 기술 1: 패키징 구조와 접합 원리아울플라이 · 2023-07-04 · 조회 0
응용No.115 · 장비·소재·지정학중국은 자체 반도체 산업을 발전시킬 수 있을까? | 인사이드 스토리Al Jazeera English · 2023-07-02 · 조회 0
입문No.112 · 파운드리·시스템반도체 공정 이해, 이 영상 한 편으로 끝! | 반도체 스토리 6편공학칼럼 · 2023-06-17 · 조회 0
기초No.111 · 파운드리·시스템반도체 성능의 퀀텀 점프, 삼성 파운드리의 GAA로부터 | 반썰어삼성전자 반도체 뉴스룸 · 2023-06-15 · 조회 0
응용No.110 · 장비·소재·지정학‘세기의 결정’: EUV 노광을 선택한 이유Asianometry · 2023-06-11 · 조회 0
응용No.108 · 장비·소재·지정학당신의 PC를 만든 것은 바로 이 장비다 — ASML 사이머 탐방Linus Tech Tips · 2023-05-25 · 조회 0
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