#본딩 25건
No.432 · 메모리HBM4 대반전: 12단보다 8단? 삼성·SK 하이닉스 전략 변화 관측달팽이의 반도체 현장 · 2026-11-04 · 조회 0
응용No.407 · 메모리AI 칩에 고층 빌딩 같은 메모리가 필요한 이유 (HBM 해설)Silicon Ages · 2026-11-03 · 조회 1
응용No.351 · 파운드리·시스템미국 칩 제조의 복귀, 가장 큰 과제는 패키징AI Decode · 2026-10-31 · 조회 1
응용No.334 · 메모리아마존 설비투자 증가와 메모리 칩, HBM·DRAM 해설Christian Talavera · 2026-10-29 · 조회 2
응용No.298 · 메모리CXMT의 4F² D램, 정말 양산할 수 있을까? 삼성이 17년 전 구현한 기술의 속사정안될공학 - IT 테크 신기술 · 2026-10-15 · 조회 2
고급No.292 · 메모리메모리 가격이 터무니없이 비싼 이유HTX Studio · 2026-09-30 · 조회 1
고급No.281 · AI반도체최강 GPU도 HBM 없으면 느려진다 | AI 시대 메모리가 주인공이 된 이유 [패치의 칩문학 시즌1 - 2편]안될공학 - IT 테크 신기술 · 2026-08-29 · 조회 1
응용No.258 · 메모리한국만의 메모리 슈퍼사이클인가? 삼성·하이닉스 턱밑까지 추격하는 중국 D램의 성장 배경뉴스토마토 · 2026-07-02 · 조회 1
입문No.246 · 메모리중국 HBM이 턱밑까지 왔다, 긴장하는 한국 반도체 (성균관대 화학공학부 권석준 교수)언더스탠딩 : 세상의 모든 지식 · 2026-05-29 · 조회 0
응용No.233 · 파운드리·시스템미국에서 만든 AI 칩이 대만으로 보내지는 이유 — 첨단 패키징의 심각한 병목CNBC · 2026-04-08 · 조회 0
응용No.196 · 파운드리·시스템MOSFET 쉽게 이해하기: 스마트폰·CPU·전기차를 움직이는 트랜지스터의 내부Engineeringness · 2025-08-03 · 조회 0
기초No.191 · 메모리한국 HBM 반도체는 1,000배 더 커질 겁니다 (KAIST 전자및전기공학부 김정호 교수)언더스탠딩 : 세상의 모든 지식 · 2025-06-10 · 조회 0
응용No.187 · 파운드리·시스템초소형에서 고성능까지, 반도체 혁신을 이끄는 첨단 패키징 기술 정리: 유리 기판·3D 적층·HBM 본딩·CoWoS·팬아웃안될공학 - IT 테크 신기술 · 2025-05-05 · 조회 0
응용No.174 · 파운드리·시스템하이브리드 본딩이 패키징의 미래인 이유High Yield · 2024-12-01 · 조회 0
고급No.160 · 메모리GAA·HBM·2나노, 지금 주목할 반도체 이슈 | 삼성 파운드리 포럼 2024삼성전자 반도체 뉴스룸 · 2024-07-12 · 조회 0
응용No.152 · 파운드리·시스템삼성·인텔·TSMC의 후면전력공급 기술 BSPDN: 원리와 공정 과제디일렉 THEELEC · 2024-05-09 · 조회 0
응용No.150 · 장비·소재·지정학첨단 반도체 패키징의 부품·소재·장비 기업 지형도디일렉 THEELEC · 2024-04-02 · 조회 0
응용No.143 · 메모리무엇이 HBM의 성능을 결정하는가? 삼성전자·SK하이닉스·마이크론테크놀로지의 결정적 무기는 어떻게 다른가? | 인포마켓 강용운 대표인포마켓 강용운 · 2024-02-04 · 조회 0
응용No.127 · 파운드리·시스템TSMC를 압도할 공정 기술을 개발 중인 인텔: 2023 인텔 이노베이션민티저 · 2023-09-30 · 조회 1
응용No.118 · 파운드리·시스템하이브리드 본딩, TSMC 세계 최초 상용화…삼성·SK도 추격디일렉 THEELEC · 2023-07-13 · 조회 0
응용No.116 · 메모리반도체 후공정 HBM 본딩 기술 1: 패키징 구조와 접합 원리아울플라이 · 2023-07-04 · 조회 0
응용No.104 · 파운드리·시스템반도체 패키징의 간략한 역사Asianometry · 2023-04-02 · 조회 0
응용No.90 · 파운드리·시스템[패키징 공정] 삼성전자는 사실 포장 맛집이라고? | 인생맛칩 | 반도체 공정삼성전자 반도체 뉴스룸 · 2022-10-11 · 조회 0
기초No.89 · 파운드리·시스템반도체 제조 공정 해설 | 삼성반도체의 「반도체의 모든 것」Samsung Semiconductor Newsroom · 2022-10-09 · 조회 0
입문No.45 · 파운드리·시스템패키징 3부: 실리콘 인터포저Navid Asadi · 2020-10-13 · 조회 0
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