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#2나노 27건

No.391 · 파운드리·시스템팹 아래의 소재층: 반도체 소재 공급망 확보American Enterprise Institute · 2026-11-03 · 조회 7
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No.384 · 파운드리·시스템TSMC가 칩 산업의 병목이 된 이유Backstory Archive · 2026-11-01 · 조회 1
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No.380 · 장비·소재·지정학중국의 AI 칩 도전: ASML의 EUV 독점을 깰 수 있을까VibePatch · 2026-11-02 · 조회 1
고급
No.377 · 파운드리·시스템화웨이 5나노급 칩, TSMC 2나노를 무색하게 하나Beyond Frontlines · 2026-11-01 · 조회 1
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No.366 · 파운드리·시스템2030년 1조 달러 반도체 시장과 공급망 권력 지도Capital Atlas · 2026-11-01 · 조회 0
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No.365 · 파운드리·시스템2나노 경쟁 정리: TSMC N2, 인텔 18A, 후면 전력 공급VLSI Tech Explained · 2026-11-01 · 조회 0
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No.343 · 파운드리·시스템일본의 2나노 도전: Rapidus가 TSMC에 던진 질문Nippon Frontier · 2026-10-30 · 조회 0
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No.322 · 파운드리·시스템TSMC: 세계가 한 회사에 기대는 이유Simplicity Explained · 2026-10-28 · 조회 0
기초
No.311 · 파운드리·시스템일본의 2나노 반도체 도전, 라피더스 이야기Ruben Vision · 2026-10-28 · 조회 0
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No.310 · 파운드리·시스템테슬라 22조 계약, 양산 전 삼성 텍사스 공장을 택한 3가지 이유세계가 놀란 한국 · 2026-10-28 · 조회 0
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No.304 · 파운드리·시스템[백만전자] 삼성전자 파운드리 점유율 1년 새 7.3% → 5.9%, 회사 전망은 “올해 2나노 수주 2배 이상”백만전자 · 2026-10-24 · 조회 9
입문
No.301 · AI반도체삼성의 HBM 턴키 전략에 제동? 엔비디아의 TSMC 3나노 베이스 다이 요구 보도안될공학 - IT 테크 신기술 · 2026-10-21 · 조회 0
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No.293 · 파운드리·시스템삼성전자 2나노 수율 70%는 어떻게 가능했나? 빅테크가 삼성 파운드리를 주목하는 이유 | 권영화 교수815머니톡 · 2026-10-02 · 조회 0
기초
No.291 · 파운드리·시스템TSMC를 두렵게 하는 일본의 새로운 반도체 공장rubenfoto1 · 2026-09-28 · 조회 0
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No.285 · 장비·소재·지정학TSMC와 ASML을 무너뜨릴 수도 있는 일본의 신기술Polarisyn · 2026-09-03 · 조회 0
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No.271 · 파운드리·시스템TSMC 70% 독주의 최대 위기…삼성 파운드리가 뒤집은 반도체 패권 전쟁경제의 진짜 이유 · 2026-08-06 · 조회 0
입문
No.269 · 파운드리·시스템맞춤형 AI 칩 세계 1위 브로드컴, TSMC를 두고 삼성 텍사스 공장을 찾은 진짜 이유경제가십 · 2026-08-03 · 조회 0
입문
No.263 · 장비·소재·지정학100% 수입하던 반도체 핵심 기술 국산화 성공! 반도체 수명을 늘릴 차세대 소재 개발 [반복재생]YTN 사이언스 · 2026-07-18 · 조회 0
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No.246 · 메모리중국 HBM이 턱밑까지 왔다, 긴장하는 한국 반도체 (성균관대 화학공학부 권석준 교수)언더스탠딩 : 세상의 모든 지식 · 2026-05-29 · 조회 0
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No.244 · 장비·소재·지정학ASML 출신에게 직접 들었습니다 | EUV 광원과 반도체 병목의 진짜 이야기안될공학 - IT 테크 신기술 · 2026-05-26 · 조회 0
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No.222 · 파운드리·시스템TSMC 회장도 인정한 실수! 삼성전자 2나노 GAA 기술에 애플이 주목하는 결정적 이유황금경제학 · 2026-02-14 · 조회 0
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No.179 · 파운드리·시스템TSMC·인텔·삼성 파운드리의 2나노 시대: GAA 구조와 나노시트·나노와이어, MBCFET·RibbonFET의 차이안될공학 - IT 테크 신기술 · 2025-01-05 · 조회 0
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No.178 · 파운드리·시스템“역대급 굴욕” 삼성을 충격에 빠뜨린 사상 최고 성능 반도체 등장, 이재용이 격노한 이유에스오디 SOD · 2024-12-27 · 조회 0
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No.150 · 장비·소재·지정학첨단 반도체 패키징의 부품·소재·장비 기업 지형도디일렉 THEELEC · 2024-04-02 · 조회 0
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No.136 · 장비·소재·지정학ASML High NA EUV의 모든 것!에스오디 SOD · 2023-12-13 · 조회 0
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No.130 · 파운드리·시스템TSMC 웨이저자는 왜 2024년 인텔 18A를 2025년 N3P와 비슷하거나 못하다고 봤을까: 2나노 우위 주장의 이유안될공학 - IT 테크 신기술 · 2023-10-27 · 조회 0
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No.113 · 파운드리·시스템TSMC보다 앞선 인텔 파운드리 기술? 20A용 파워비아를 Intel 4에 먼저 도입안될공학 - IT 테크 신기술 · 2023-06-23 · 조회 0
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