명장 홈🔬 반도체명장반도체 기술·산업 동향을 읽는 명장 플랫폼 — 메모리·AI·파운드리·장비명장 게시판 홈요청하기

#AMD 55건

No.390 · AI반도체한국 HBM 없인 AI도 없다, 엔비디아 목줄 쥔 SK하이닉스 위엄고든 · 2026-11-02 · 조회 4
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No.388 · AI반도체1조 2천억 거절한 AI 반도체 벤처, 엔비디아에 도전한 이유테크노믹스 K · 2026-11-02 · 조회 6
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No.384 · 파운드리·시스템TSMC가 칩 산업의 병목이 된 이유Backstory Archive · 2026-11-01 · 조회 1
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No.383 · AI반도체엔비디아 AI 칩은 왜 기다릴까: HBM 메모리 설명ComputeStory · 2026-11-02 · 조회 1
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No.374 · 메모리초보자를 위한 HBM 설명Bit Byte Talks · 2026-11-01 · 조회 1
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No.356 · 파운드리·시스템리사 수, 전환점 (3부) | 반도체의 여왕21st Century AI List · 2026-10-31 · 조회 0
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No.355 · AI반도체엔비디아 GPU 전 세대를 10분 만에 쉽게 정리The Circuit Stories · 2026-10-31 · 조회 0
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No.351 · 파운드리·시스템미국 칩 제조의 복귀, 가장 큰 과제는 패키징AI Decode · 2026-10-31 · 조회 0
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No.350 · 파운드리·시스템인텔은 왜 1등을 놓쳤을까? 자기 칩의 심장을 TSMC에 맡기기까지엔지니어 J의 공학노트 · 2026-10-31 · 조회 0
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No.347 · 메모리한국은 칩 하나에 모든 것을 걸었다The Next Boom · 2026-10-30 · 조회 0
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No.339 · 장비·소재·지정학칩 전쟁: 수출 통제는 정말 중국을 막을 수 있을까Forward or Backwards · 2026-10-30 · 조회 1
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No.324 · 파운드리·시스템TSMC를 55세에 세운 창업자와 AI 붐의 생산 기반The AI Bureau · 2026-10-29 · 조회 4
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No.321 · AI반도체오라클, 7개 AI칩 한 클라우드에…GPU 독점에서 다중 가속기로월몰 · 2026-10-29 · 조회 0
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No.309 · AI반도체OpenAI·구글 TPU 도입 추진…엔비디아 독주에서 다중 가속기 체제로월몰 · 2026-10-28 · 조회 0
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No.307 · 메모리AI 투자 붐이 금리와 반도체 공급망에 미치는 영향IT의 신 이형수 · 2026-10-28 · 조회 0
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No.290 · 메모리메모리의 새로운 지평 | 실리콘 노트북 3화TechTechPotato · 2026-09-18 · 조회 0
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No.276 · 메모리SK하이닉스와 HBM 혁명Asianometry · 2026-08-13 · 조회 0
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No.262 · AI반도체AMD의 새로운 144GB HBM3E PCIe GPU, Instinct MI350PServeTheHome · 2026-07-17 · 조회 0
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No.254 · 메모리중국산 램 칩이 이제 코르세어 제품에 — 삼성과 마이크론이 긴장해야 할 이유Eastern Engine · 2026-06-20 · 조회 0
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No.241 · AI반도체구글의 새 TPU, GPU 시대를 조용히 끝내는가?ByteMonk · 2026-05-10 · 조회 0
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No.239 · 파운드리·시스템AI는 어떻게 반도체 공급망을 한계로 몰아붙이는가 | 블룸버그 프라이머Bloomberg Originals · 2026-05-06 · 조회 0
입문
No.231 · 파운드리·시스템인텔의 새 18A 칩, TSMC 최첨단 공정을 우스워 보이게 만들다!Evolving AI · 2026-03-31 · 조회 0
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No.228 · AI반도체엔비디아 GPU를 대체할 수 있을까? HBM 없는 AI 반도체 / 정인성 작가 (1부)와이스트릿 - 지식과 자산의 복리효과 · 2026-03-25 · 조회 0
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No.218 · 장비·소재·지정학ASML은 어떻게 반도체 세계를 지배했나? EUV 독점의 모든 것경제학 똑똑 · 2026-01-21 · 조회 0
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No.214 · 장비·소재·지정학미국의 반도체 패권을 직접 위협하는 중국의 새 EUV 장비Evolving AI · 2025-12-20 · 조회 0
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No.210 · 파운드리·시스템AI 칩 공급망 해설Caleb Writes Code · 2025-11-30 · 조회 0
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No.174 · 파운드리·시스템하이브리드 본딩이 패키징의 미래인 이유High Yield · 2024-12-01 · 조회 0
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No.168 · AI반도체두 달 걸리는 칩 배치를 하루 만에, 무료로? 구글 딥마인드 알파칩과 시놉시스·케이던스 EDA의 현황안될공학 - IT 테크 신기술 · 2024-09-30 · 조회 0
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No.166 · AI반도체스탠퍼드 CS149 병렬 컴퓨팅 2023 제7강: GPU 아키텍처와 CUDA 프로그래밍Stanford Online · 2024-09-18 · 조회 0
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No.165 · AI반도체AI 칩이 쏟아져도 엔비디아가 강한 이유: CUDA의 원리와 생태계안될공학 - IT 테크 신기술 · 2024-09-15 · 조회 0
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