삼성전자 8인치 파운드리 2030년 말 완전 철수 보도

삼성전자가 8인치 파운드리 사업을 2030년 말까지 완전히 정리하겠다는 계획이 업계 취재로 전해졌다. 노후 공정 위주인 8인치 라인을 줄이고 12인치 미세 공정에 집중하려는 흐름이며, 국내 팹리스 고객사들은 대체 생산처를 찾아야 하는 상황이다.

⏱ 00:00삼성전자가 8인치 파운드리 사업을 2030년 말까지 완전히 종료하겠다는 계획을 고객사에 알렸다는 보도가 나왔다. 그동안 회사는 단계적 축소만 언급했는데, 종료 시점을 명시한 것은 이번이 처음이라는 설명이다.

이 내용은 회사의 공식 발표가 아니라 업계 취재로 전해진 것이다. 8인치 생산 능력은 월 25만 장 안팎으로 추산되며, 2030년 말에는 사실상 0이 되는 셈이다.

⏱ 00:388인치는 지름 200mm 웨이퍼, 12인치는 지름 300mm 웨이퍼를 뜻한다. 면적으로 보면 12인치 한 장은 8인치의 약 2.25배에 해당해, 같은 공정이라면 한 장에서 훨씬 많은 칩을 만들 수 있다.

삼성전자의 8인치 라인은 65나노에서 180나노까지의 비교적 오래된 공정으로 구성되어 있다. 여기서는 디스플레이 구동칩, 전력 관리 칩, 마이크로컨트롤러, 이미지 센서 등을 생산해 왔으며, 최신 AI 반도체나 HBM과는 거리가 먼 영역이다.

⏱ 01:31삼성전자는 기흥에 8인치 공장 세 곳을 운영하고 있다. 이 가운데 월 5만 장 규모의 한 곳이 올해 하반기에 문을 닫는다는 보도가 지난 1월 나왔고, 이 경우 8인치 생산 능력은 월 20만 장 아래로 줄어든다.

당시 삼성 8인치 라인의 가동률은 70% 수준으로 알려졌다. 고객이 줄고 대량 생산 칩도 줄어 공장 세 곳을 유지할 이유가 약해진 반면, 유지 비용은 커졌다는 분석이다. 삼성 파운드리는 올해부터 8인치 신규 주문도 받지 않고 있다.

⏱ 02:04삼성전자는 지난 4월 1분기 실적 발표에서 기술 장벽이 높은 고부가 수요에 집중하고, 경쟁력이 낮은 공정은 정리하겠다는 방향을 밝힌 바 있다. 8인치에서 양산 중인 전력 반도체, 디스플레이 구동칩, 이미지 센서 라인은 순차적으로 닫고, 이미지 센서와 디스플레이 구동칩 생산은 17나노 공정으로 옮기겠다고 했다.

이번 보도는 그 순차 폐쇄의 마지막 날짜가 구체적으로 붙은 것으로 볼 수 있다. 8인치 칩을 맡겨 온 국내 팹리스 여러 곳이 영향을 받는 것으로 거론된다.

⏱ 03:18국내에서 8인치 위탁 생산을 하는 파운드리는 손에 꼽히며, 보도에 따르면 이들 업체는 이미 물량이 거의 찬 상태다. 대만 파운드리는 8인치 여유가 적고, 중국 공장은 최종 고객사가 중국산 반도체 사용을 제한하는 경우가 있어 선택지가 되기 어렵다.

칩을 12인치로 옮기려면 제조 원가가 오르고 설계를 바꿔 다시 검증받아야 하는 부담도 있다. 일부 팹리스는 삼성 물량을 미리 확보해 재고를 쌓고 있으며, 폐쇄 시점을 늦춰 달라는 요청과 정부 중재가 필요하다는 목소리도 나온다.

⏱ 04:00시장조사 업체는 올해 전 세계 8인치 생산량이 소폭 줄어든다고 봤다. 반면 8인치 평균 가동률은 상승세로 전망되며, 일부 업체는 공급 부족을 이유로 가격 인상을 알린 것으로 전해졌다. 시장이 빡빡해지는 상황에서도 삼성은 낮은 가동률의 라인을 유지하기보다 정리하는 쪽을 택한 것으로 보인다.

삼성전자는 8인치를 정리하고 12인치 미세 공정에 인력과 설비 투자를 집중하는 방침으로 전해졌다. 파운드리 부문은 HBM 베이스 다이와 선단 공정 판매 증가로 실적이 좋아졌다는 평가다.

⏱ 05:06관전 포인트는 세 가지로 정리된다. 첫째, 회사가 2030년 말이라는 종료 시점을 공식적으로 확인할지다. 둘째, 올해 하반기 폐쇄되는 공장의 빈 공간을 어디에 활용할지다. 셋째, 남은 공장을 어떤 순서로 정리하고 고객사들이 얼마나 빨리 생산처를 옮길지다.

결국 이번 결정은 경쟁력이 낮은 오래된 8인치 공정을 덜어내고, 12인치 미세 공정으로 역량을 모으는 구조 조정으로 해석된다. 국내 팹리스에게는 남은 기간 안에 새 생산처를 확보해야 하는 과제가 남았다.