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엔비디아 GPU를 대체할 수 있을까? HBM 없는 AI 반도체 / 정인성 작가 (1부)응용반도체 기술의 거대한 돌파구, 그리고 TSMC를 향한 중대한 경고
응용중국 기업 한 곳은 어떻게 TSMC·엔비디아의 독점을 끝냈나
응용NVIDIA GTC 2026 기조연설
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응용AI 랩: NVIDIA B200과 GB200 비교 — 대규모 언어 모델을 위한 GPU 아키텍처
응용이 신기술은 TSMC와 ASML을 무너뜨릴 수 있을까?
응용중국의 EUV 맨해튼 프로젝트와 수출통제 통념 검증: 크리스 맥과이어와의 대담
응용구글 TPU가 촉발한 변화, 한국 AI 칩이 주인공이 될 수 있는 이유: 국산 LLM·NPU 패키지
응용GPU만 빠르면 뭐해? HBM과 CoWoS 없이는 못 파는 이유: AI 인프라의 다섯 가지 병목
응용구글 TPU에 맞서는 HBM 없는 엔비디아 루빈 CPX: GDDR이 가능한 이유와 GPU·TPU 설계의 변화
응용구글의 40만 칩 초거대 TPU가 엔비디아의 미래를 무너뜨렸다!
응용중국 DRAM 양산 본격화에도 SK하이닉스·삼성 추격이 더딘 기술적 이유: HKMG 누설전류와 EUV
응용중국 CXMT의 LPDDR5X 출시와 세계 최박형 메모리 개발: 삼성·SK하이닉스 DRAM 슈퍼사이클과 가격 하락 우려, 전공정과 패키징
응용“어플라이드 머티어리얼즈 없이 반도체를 못 만든다”는 말이 나오는 이유
응용ASML의 High-NA EUV 장비가 2nm 칩 제조의 판도를 바꾸는 이유
응용플래시 메모리의 진화
응용게이트 올 어라운드의 도박: 새로운 트랜지스터에 건 삼성의 승부
응용중국의 DRAM 괴물, CXMT의 도약
응용한국 HBM 반도체는 1,000배 더 커질 겁니다 (KAIST 전자및전기공학부 김정호 교수)
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응용CUDA와 병렬 프로그래밍 시작하기 | NVIDIA GTC 2025 세션
응용인텔·TSMC 합작설과 엔지니어 파견 루머: 기술적 한계와 CoWoS 첨단 패키징 협력 가능성
응용구글의 TPU 클러스터는 어떻게 구성되는가 | 렉스 프리드먼 팟캐스트
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응용TSMC·인텔·삼성 파운드리의 2나노 시대: GAA 구조와 나노시트·나노와이어, MBCFET·RibbonFET의 차이
응용“역대급 굴욕” 삼성을 충격에 빠뜨린 사상 최고 성능 반도체 등장, 이재용이 격노한 이유
응용두 달 걸리는 칩 배치를 하루 만에, 무료로? 구글 딥마인드 알파칩과 시놉시스·케이던스 EDA의 현황
응용AI의 핵심이자 가장 복잡한 연산이 사라진다? 엔비디아·인텔·AMD GPU와 빅테크 NPU 설계 트렌드에 대변혁이 올까?
응용GAA·HBM·2나노, 지금 주목할 반도체 이슈 | 삼성 파운드리 포럼 2024
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