#반도체공정 28건
No.394 · 파운드리·시스템삼성 주문형 HBM과 Z-HBM 3D 혼종 구조 정리Bangse뱅세 · 2026-11-03 · 조회 2
고급No.380 · 장비·소재·지정학중국의 AI 칩 도전: ASML의 EUV 독점을 깰 수 있을까VibePatch · 2026-11-02 · 조회 2
고급No.363 · 장비·소재·지정학반도체 회로를 그릴 때 왜 녹은 주석 방울을 터뜨릴까?엔지니어 J의 공학노트 · 2026-11-01 · 조회 1
응용No.323 · 장비·소재·지정학휴대폰 칩을 빛으로 그리는 법: ASML EUV 원리7superflow · 2026-10-28 · 조회 3
응용No.303 · 메모리삼성전자 7만 원·SK하이닉스 20만 원? 반도체 제조 과정으로 살펴본 가동률과 감산 논쟁의 빠진 조건들안될공학 - IT 테크 신기술 · 2026-10-24 · 조회 3
응용No.251 · 파운드리·시스템수술실보다 1,000배 깨끗한 반도체 공장 내부 | 메이드 인 아메리카Business Insider · 2026-06-07 · 조회 0
기초No.201 · 장비·소재·지정학마이크로칩을 찍어 내는 2억 달러짜리 기계: EUV 노광 시스템Branch Education · 2025-08-30 · 조회 0
고급No.179 · 파운드리·시스템TSMC·인텔·삼성 파운드리의 2나노 시대: GAA 구조와 나노시트·나노와이어, MBCFET·RibbonFET의 차이안될공학 - IT 테크 신기술 · 2025-01-05 · 조회 0
응용No.176 · 파운드리·시스템[반도체 hy-스쿨2] 1교시. 과학 수업 내용이 알고 보니 반도체 공정?SK하이닉스 [SK hynix] · 2024-12-12 · 조회 0
기초No.169 · 장비·소재·지정학칩 제조 공정: 포토리소그래피Institute of Microelectronics of Barcelona (CSIC) · 2024-10-02 · 조회 0
기초No.152 · 파운드리·시스템삼성·인텔·TSMC의 후면전력공급 기술 BSPDN: 원리와 공정 과제디일렉 THEELEC · 2024-05-09 · 조회 0
응용No.136 · 장비·소재·지정학ASML High NA EUV의 모든 것!에스오디 SOD · 2023-12-13 · 조회 0
기초No.131 · 장비·소재·지정학식각: 노광의 주목받지 못한 형제Asianometry · 2023-11-02 · 조회 0
응용No.128 · 장비·소재·지정학PCB용 화학재료로 실리콘 포토리소그래피 구현하기ProjectsInFlight · 2023-10-15 · 조회 0
고급No.112 · 파운드리·시스템반도체 공정 이해, 이 영상 한 편으로 끝! | 반도체 스토리 6편공학칼럼 · 2023-06-17 · 조회 0
기초No.100 · 파운드리·시스템반도체 8대 공정 속성 과외! 삼성전자 출신이 쉽게 설명하는 50분 강의연합뉴스경제TV · 2023-02-14 · 조회 0
기초No.97 · 파운드리·시스템[기초반도체공정 6.2] 스퍼터링 증착: DC·RF·반응성·마그네트론 방식Sungho Kim · 2023-01-01 · 조회 0
응용No.96 · 파운드리·시스템[기초 반도체 공정 6.1] 증발 증착: 열 증발·전자빔 방식과 리프트오프 공정Sungho Kim · 2022-12-25 · 조회 0
응용No.93 · 파운드리·시스템[기초반도체공정 3.3] 포토레지스트와 포토리소그래피: 정렬·노광·베이크·현상·PR 제거Sungho Kim · 2022-11-22 · 조회 0
기초No.69 · 파운드리·시스템3D로 알아보는 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 방법칩쟁이 · 2021-12-04 · 조회 0
고급No.64 · 장비·소재·지정학세계 1위 기업에서 온 초대장: 2천억 원 반도체 장비 내부 공개주연 ZUYONI · 2021-09-07 · 조회 0
기초No.61 · 파운드리·시스템“Z2” — 한층 개선한 자작 실리콘 칩Sam Zeloof · 2021-08-13 · 조회 0
고급No.40 · 장비·소재·지정학2천억 원짜리 반도체 장비 리뷰: ASML EUV로 들여다보는 나노 세계주연 ZUYONI · 2020-08-25 · 조회 0
기초No.34 · 메모리비전공자를 위한 쉬운 반도체 공정 설명: 삼성전자와 SK하이닉스기업핥기 · 2020-04-18 · 조회 0
입문No.26 · 파운드리·시스템칩 제조: 마이크로칩은 어떻게 만들어질까? | 인피니언Infineon Technologies · 2019-07-17 · 조회 0
기초No.25 · 메모리[with Gadget Seoul] 시장의 물음에 기술로 답하다: SK하이닉스의 세계 최초 128단 4D 낸드 개발SK하이닉스 [SK hynix] · 2019-07-14 · 조회 0
응용No.12 · 장비·소재·지정학포토리소그래피: 단계별 공정Jae-Hwang Lee · 2015-11-24 · 조회 1
기초No.9 · 메모리3D NAND를 최대한 빠르게 알아보기Techquickie · 2015-04-30 · 조회 1
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