일본이 ASML 독점을 우회하려는 나노임프린트 도전

영상은 EUV 장비의 독점 구조와 공급 부족을 짚고, 캐논의 나노임프린트 장비와 DNP 템플릿, 키옥시아 등 일본 기업 연합의 시도를 정리합니다. 임프린트는 광원 대신 몰드를 찍는 방식이라 장비가 단순하지만, 결함과 정렬, 속도가 관건이라고 짚습니다.

⏱ 00:00영상은 세계 칩 생산이 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광 장비에 사실상 묶여 있다는 점으로 시작합니다. 스마트폰 프로세서부터 AI 데이터센터의 그래픽 카드까지 최첨단 칩 대부분이 이 장비를 거친다는 설명입니다.

영상은 일본 기업들이 여러 방향에서 이 독점을 우회하려 한다고 예고합니다.

⏱ 02:47칩은 감광막을 입힌 웨이퍼에 회로 패턴을 빛으로 투영하는 노광(리소그래피) 공정을 여러 번 반복해 만들어집니다. 영상은 빛의 파장보다 가는 선을 그릴 수 없다는 물리적 제약을 강조합니다.

그래서 산업은 더 짧은 파장의 빛을 찾아왔고, 193nm 심자외선을 넘어 13.5nm EUV까지 가게 되었다고 설명합니다.

⏱ 03:45EUV는 공기와 일반 유리에도 흡수되어 진공에서 작동하며, 렌즈 대신 매우 매끄러운 거울 체계로 빛을 전달합니다. 주석 방울을 레이저로 쳐서 플라즈마를 만드는 광원 구조는 복잡하고 전력 소모도 큽니다. 거울을 거치며 웨이퍼에 도달하는 에너지는 약 1%에 불과하다고 합니다.

영상은 1980~90년대 니콘과 캐논이 노광 시장을 주도했지만, 1990년대 후반 미국 주도 EUV 연구에서 배제되며 ASML이 독점적 위치를 얻었다고 정리합니다.

⏱ 06:26영상에 따르면 2026년 10월 일본 산업부는 TSMC 구마모토 2공장의 3나노 칩 생산을 승인했지만, 월 목표가 원래 계획보다 약 12% 낮은 6,000장으로 줄었고 그 원인으로 EUV 장비 부족이 지목됐습니다. 이런 상황에서 캐논은 2014년 미국 스타트업 Molecular Imprints를 인수했습니다.

임프린트 방식은 빛으로 투영하는 대신 잉크젯으로 떨어뜨린 레진에 회로가 새겨진 몰드를 눌러 패턴을 만들고, 자외선으로 굳힌 뒤 떼어냅니다. 광원과 거울이 필요 없어 구조가 단순하고, 선폭이 빛의 파장이 아니라 몰드 가공 정밀도에 좌우된다는 점이 핵심으로 제시됩니다.

⏱ 09:17캐논의 첫 장비 FPA-1200NZ2C는 2023년 출시되었고, 캐논은 14nm 선폭을 구현해 5nm급 칩에 견줄 수 있다고 주장합니다. 템플릿을 개선하면 10nm 수준까지 가능하다고 설명했으며, 전력 소모는 EUV의 약 10분의 1이라는 주장도 소개됩니다. 가격은 EUV 장비보다 한 자릿수 낮을 것이라는 발언도 있었습니다.

다만 영상은 몰드에 낀 먼지 한 톨이 연속 불량을 일으키는 문제, 몰드 마모, 여러 층의 정렬 정밀도, 웨이퍼를 한 장씩 처리하는 낮은 속도를 과제로 짚습니다. 캐논은 스테이션 네 개를 묶은 클러스터 구성과 정렬 오차를 수 nm 수준으로 줄이는 방식으로 대응하고 있다고 합니다.

⏱ 12:03임프린트가 실용화되려면 몰드(템플릿)가 필요하며, 인쇄업체에서 출발한 DNP가 이를 맡고 있습니다. DNP는 2025년 12월 10nm 폭 선을 구현한 템플릿을 발표했고, 선을 먼저 그린 뒤 증착과 식각으로 두 갈래로 나누는 기법을 사용했다고 합니다. 이 템플릿으로 일부 EUV 공정을 대체해 전력을 줄일 수 있다는 것이 DNP의 설명이며, 2027년 양산을 목표로 고객사 테스트가 진행 중입니다.

영상은 캐논과 DNP를 포함한 일본 기업 연합의 협력 구조를 강조합니다. 메모리는 같은 패턴을 반복하는 구조라 임프린트에 적합하며, 키옥시아는 2017년 이후 캐논 장비를 시험해 왔다고 소개됩니다. 영상은 키옥시아, 캐논, DNP, 후지필름의 협력 보도를 언급하는 대목에서 자막이 끊기며 마무리됩니다.