한국산 HBM 밀수와 기술·인재 유출, 중국의 노림수

중국 밀수 업자들이 한국산 HBM을 서버 칩에 몰래 붙여 들여온 뒤 녹여 떼어내는 수법, 미국 규제의 예외 조항 악용, 창신메모리로의 인재 이동과 10나노대 D램 기술 유출, 그리고 중국 자체 생산의 낮은 수율과 장비 차질을 함께 정리했다.

⏱ 00:00중국 선전의 한 작업장에서는 서버용 칩에 붙은 한국산 HBM을 열로 녹여 떼어내는 작업이 벌어지고 있다고 전해진다. 삼성전자와 SK하이닉스가 만든 인공지능용 메모리를 빼돌리는 방식이다.

보도에 따르면 이 메모리 한 개의 가격은 1년 사이 몇 배로 뛰어 4,000달러 수준까지 올랐다고 한다. 다만 밀수와 납땜 제거를 맡은 것은 중간 업자이고, 화웨이는 메모리가 흘러가는 쪽으로 지목됐을 뿐 공식 확인은 없다.

⏱ 01:14HBM은 D램 칩을 여러 층으로 쌓아 많은 데이터를 한 번에 주고받게 만든 고대역폭 메모리다. 인공지능 칩을 경주용 차에 비유하면 엔진에 연료를 공급하는 장치에 해당하며, 칩 하나에 여섯에서 여덟 개가 들어가는 경우가 많다.

전 세계 HBM 생산의 80% 넘게를 한국 두 회사가 담당하고 있다. 미국 상무부는 2024년 12월 고성능 HBM을 중국에 팔려면 허가를 받도록 규정을 내놓았고, 2020년 제재 이후 화웨이는 한국 기업에서 정식으로 메모리를 구할 길이 막힌 상태였다.

⏱ 02:44규정에는 예외가 있었다. 메모리를 단독으로 팔 때는 허가가 필요하지만, 연산 칩과 한 덩어리로 패키징된 제품은 연산 칩의 성능을 기준으로 판단한다는 조항이다. 이 틈을 노려 조립업체에서 HBM을 성능이 낮은 서버 프로세서 옆에 납땜으로 붙이고, 이를 프로세서로 신고해 홍콩을 거쳐 본토로 들여보낸다는 것이 보도의 내용이다.

현지에서 열을 가해 HBM만 떼어내고 프로세서는 버리는 방식이며, 대만 디지타임스는 이를 미끼 프로세서라고 불렀다. 다만 이 경로를 화웨이가 직접 운영했다는 보도는 없고, 화웨이가 고객들에게 한국 HBM을 구해 오라고 했다는 내용이 전해졌을 뿐이다. 삼성과 SK하이닉스는 화웨이에 직접 공급한 적이 없다고 밝혔다.

⏱ 07:45국회 조사에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스 출신 가운데 중국 창신메모리로 옮긴 것이 확인된 사람은 27명이고, 이들의 한국 회사 평균 경력은 15.4년이다. 회로 설계, 공정, 장비, 수율 관리, 첨단 패키징까지 공장 하나를 처음부터 끝까지 돌릴 수 있는 조합이었다고 한다.

제안 조건은 연봉 대폭 인상과 고용 보장, 주거와 자녀 교육비 지원 등이었다. 한 번에 옮기지 않고 장비사, 소재사, 외국계 회사, 대학을 거치는 징검다리 이직 방식을 택했다.

그러나 이들의 창신메모리 평균 재직 기간은 2.9년에 그쳐, 27명 중 26명이 이미 회사를 떠났다. 떠난 사람 가운데 7명은 화웨이 홍콩 연구소, 화웨이 칩 설계 자회사, 하이실리콘 같은 중국 기업으로 다시 옮긴 것으로 확인됐다.

⏱ 11:28기술 유출은 검찰 수사와 법정 기록으로 드러났다. 삼성전자는 2016년 전후 5년간 약 12억 달러를 들여 10나노대 D램 공정을 세계 최초로 개발했는데, 이직 직전의 한 연구원이 나흘 동안 공정 순서 600단계를 손으로 옮겨 적었다고 한다.

창신메모리는 위장 회사 이름으로 직원을 고용하고 휴대폰과 저장 장치 사용법을 바꾸며 사무실을 자주 옮겨 감시를 피했다고 전해진다. 이후 창신메모리는 2023년 중국 최초로 10나노대 D램 양산에 성공했다.

검찰은 삼성전자의 2024년 한 해 매출 감소를 약 5조 원으로 추산했다. 2026년 4월 1심에서는 관련 전직 부장에게 징역 7년이 선고됐고, 법정에서는 창신메모리가 설립 당시 연구소와 장비가 없었다는 증언도 나왔다.

⏱ 15:03중국의 자체 생산은 아직 한계가 뚜렷하다. 보도에 따르면 창신메모리의 5세대 HBM 수율은 20~30%이고, SK하이닉스의 같은 제품 수율은 약 70%다. 수율은 만든 칩 중 실제로 쓸 수 있는 비율을 뜻한다.

HBM은 D램을 여러 층 쌓고 칩마다 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 전극으로 연결하는 공정이라, 레시피만으로는 숙련된 손기술까지 따라 잡기 어렵다. 장비 측면에서도 중국 장비 회사가 부품 부족으로 인도에 차질이 생길 수 있다고 공지했고, SMIC 경영진은 확보한 핵심 장비 일부가 보조 설비 부족으로 올해 가동되지 못할 수 있다고 밝혔다.

화웨이는 작년 자체 개발 HBM을 쓰겠다고 발표했지만, 최근 차세대 칩에 한국 HBM이 상당량 들어간다는 보도가 나왔다.

⏱ 18:181953년 1인당 소득이 67달러이던 나라에서 시작해 1983년 64K D램을 세계 세 번째로 개발하기까지, 기술 인력이 쌓아 온 경험이 지금의 HBM으로 이어졌다. 2013년 SK하이닉스가 세계 최초로 HBM을 개발한 것도 시장이 작던 시기부터 준비한 결과라는 설명이다.

중국이 칩과 사람, 기술을 함께 노리는 이유가 여기에 있다는 것이 영상의 결론이다. 최수진 의원은 인재 이동을 추적하는 체계와 국내에 남을 만한 보상을 만들자고 주문했다.

밀수는 단속하고 기술 유출은 법으로 처벌할 수 있지만, 사람이 떠나는 것을 막을 법은 없다. 국내 기술 인력이 머물 이유를 만드는 것이 이 사안이 남긴 과제다.