#인터포저 33건
No.585 · 파운드리·시스템AI 칩 위기가 더 심각해졌다: 숨겨진 패키징 병목Hardware Frontier · 2026-11-07 · 조회 0
응용No.549 · AI반도체HBM 이해하기 통합편: GPU가 HBM을 쓰는 이유와 적층·패키징Dr. Sammy · 2026-11-06 · 조회 0
기초No.504 · 메모리축적된 시간이 만든 AI 핵심 메모리, HBM의 내일SK하이닉스 [SK hynix] · 2026-11-06 · 조회 0
응용No.428 · 메모리AI 메모리 위기: HBM이 반도체 산업을 바꾸는 이유Investigate Phenomena · 2026-11-04 · 조회 0
고급No.412 · 파운드리·시스템AI 칩은 만들어도 기판이 없다? 반도체 공급을 막는 새로운 병목안될공학 - IT 테크 신기술 · 2026-11-04 · 조회 0
응용No.383 · AI반도체엔비디아 AI 칩은 왜 기다릴까: HBM 메모리 설명ComputeStory · 2026-11-02 · 조회 3
응용No.294 · AI반도체GPU 프로그래밍: 스레드·워프·HBM·FlashAttention | Triton 강의 1Mayank Pratap Singh · 2026-10-03 · 조회 1
고급No.292 · 메모리메모리 가격이 터무니없이 비싼 이유HTX Studio · 2026-09-30 · 조회 1
고급No.281 · AI반도체최강 GPU도 HBM 없으면 느려진다 | AI 시대 메모리가 주인공이 된 이유 [패치의 칩문학 시즌1 - 2편]안될공학 - IT 테크 신기술 · 2026-08-29 · 조회 1
응용No.260 · 메모리가장 빠른 메모리가 내 PC에 없는 이유: HBM의 원리Techquickie · 2026-07-13 · 조회 2
응용No.245 · 메모리컴퓨터의 캐시, 메모리, 저장 장치는 어떻게 작동할까?Branch Education · 2026-05-28 · 조회 0
응용No.233 · 파운드리·시스템미국에서 만든 AI 칩이 대만으로 보내지는 이유 — 첨단 패키징의 심각한 병목CNBC · 2026-04-08 · 조회 0
응용No.223 · 메모리[레전드 몰아보기] HBM 다음은 HBF 시대: 반도체 석학 김정호 교수의 경고언더스탠딩 : 세상의 모든 지식 · 2026-02-16 · 조회 0
고급No.212 · AI반도체GPU만 빠르면 뭐해? HBM과 CoWoS 없이는 못 파는 이유: AI 인프라의 다섯 가지 병목안될공학 - IT 테크 신기술 · 2025-12-06 · 조회 0
응용No.191 · 메모리한국 HBM 반도체는 1,000배 더 커질 겁니다 (KAIST 전자및전기공학부 김정호 교수)언더스탠딩 : 세상의 모든 지식 · 2025-06-10 · 조회 0
응용No.190 · AI반도체엔비디아 블랙웰: 듀얼 다이와 초저정밀 연산으로 AI 컴퓨팅을 재정의하다ElectroTales · 2025-05-23 · 조회 0
고급No.187 · 파운드리·시스템초소형에서 고성능까지, 반도체 혁신을 이끄는 첨단 패키징 기술 정리: 유리 기판·3D 적층·HBM 본딩·CoWoS·팬아웃안될공학 - IT 테크 신기술 · 2025-05-05 · 조회 0
응용No.167 · 파운드리·시스템반도체 기판 재료 비교: 유기물질·실리콘·유리의 특성과 미래공학칼럼 · 2024-09-28 · 조회 0
기초No.153 · 파운드리·시스템마이크로칩은 어떻게 만들까? CPU 제조 공정의 단계Branch Education · 2024-05-17 · 조회 1
응용No.150 · 장비·소재·지정학첨단 반도체 패키징의 부품·소재·장비 기업 지형도디일렉 THEELEC · 2024-04-02 · 조회 0
응용No.134 · 메모리AI 혁명을 뒷받침하는 특별한 메모리Asianometry · 2023-11-17 · 조회 0
응용No.126 · 파운드리·시스템삼성은 후공정 기술로 TSMC를 뛰어넘을 수 있을까? 패키징 경쟁력과 턴키 전략SBS 뉴스 · 2023-09-21 · 조회 0
응용No.121 · 파운드리·시스템칩렛: 분할 정복으로 여는 프로세서의 미래My Computer · 2023-08-08 · 조회 1
응용No.116 · 메모리반도체 후공정 HBM 본딩 기술 1: 패키징 구조와 접합 원리아울플라이 · 2023-07-04 · 조회 0
응용No.109 · AI반도체메테오 레이크: 인텔은 AMD를 단숨에 앞지를 수 있을까?High Yield · 2023-05-28 · 조회 0
고급No.107 · AI반도체AMD, MI300X·MI300A·MI300C로 엔비디아의 AI 시장을 겨누다AdoredTV · 2023-05-25 · 조회 0
응용No.104 · 파운드리·시스템반도체 패키징의 간략한 역사Asianometry · 2023-04-02 · 조회 0
응용No.103 · AI반도체AMD MI300의 기술 심층 분석High Yield · 2023-04-01 · 조회 0
고급No.76 · 파운드리·시스템반도체 후공정과 OSAT 패키징 기술 이해: FOWLP·FOPLP·TSV·SiP·SoP나인NINE - 쩐내나는 주식투자 · 2022-03-08 · 조회 0
응용No.45 · 파운드리·시스템패키징 3부: 실리콘 인터포저Navid Asadi · 2020-10-13 · 조회 0
응용