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Lexar NM790 2TB 사양 분석: DRAM리스 설계와 지속 쓰기 성능

Alex Hitt · 2026-11-06 · 유튜브 시청 8 · 게시판 조회 0 · 외국인

응용메모리

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난이도 응용#SSD#NAND#DRAM#HMB#메모리

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저자: Alex Hitt (외국인) · 원제: Lexar NM790 2TB Specs Explained: DRAM-Less Design, PS5 Fit, and Sustained Writes

난이도 판정: DRAM리스 구조, HMB, 낸드 셀 방식, 캐시 동작을 서로 연결해 설명하는 응용 수준의 SSD 아키텍처 영상입니다. 기본 용어를 알면 흐름은 따라갈 수 있지만 컨트롤러 동작과 지속 쓰기 병목을 이해하려면 메모리와 낸드 구조에 대한 지식이 필요합니다.

요약

Lexar NM790 2TB는 외부 DRAM 없이 HMB 3.0, YMTC 232단 낸드, 동적 유사 SLC 캐시로 높은 버스트 속도를 내는 설계입니다. 영상은 이 구조가 짧은 순간 성능과 발열·전력 측면에는 유리하지만, 장시간 대용량 랜덤 쓰기에서는 캐시 소진과 HMB 지연으로 병목이 생긴다고 분석합니다. AI 데이터센터 수요에 따른 가격 상승 배경도 함께 다룹니다.

⏱ 00:001. 도입과 제품 개요

⏱ 00:00고성능 데스크톱을 조립할 때 많은 사용자가 SSD를 메인보드에 꽂기만 하면 최상위 성능이 바로 나온다고 기대합니다. 영상은 실제 성능이 낸드 플래시와 컨트롤러 내부에서 어떻게 결정되는지를 Lexar NM790 2TB를 통해 살펴봅니다. 대상은 공장 방열판이 달린 모델(LNM790X002T-RN9NG)입니다.

영상 장면 00:00
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NM790은 PCIe 4.0 NVMe SSD로, 외부 DRAM 칩 없이 순차 읽기 7,400MB/s를 낸다고 소개됩니다. 영상은 이 구조를 중심으로 설계 선택의 장단점을 따라갑니다.

⏱ 00:302. DRAM 없는 설계와 가격 배경

⏱ 00:30전통적으로 PCIe 4.0의 최대 속도를 내려면 파일 디렉터리를 관리하는 전력 소모가 큰 DRAM 칩을 기판에 따로 달아야 했습니다. NM790은 이 칩을 생략하고도 같은 대역폭을 목표로 한다는 점이 핵심입니다. 구성 요소는 Maxio MAP1602A 컨트롤러와 두 개의 YMTC 고밀도 낸드 패키지로 단순하게 이루어져 있습니다.

영상 장면 00:30
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영상은 2026년 후반 기준 약 335달러, 2023년 출시 당시 약 110달러였던 가격 차이를 언급합니다. 발표자는 이 상승이 일반 물가가 아니라 AI 데이터센터 수요로 낸드 생산 라인이 기업용 제품 쪽으로 옮겨간 공급 측 요인에서 비롯된다고 설명합니다. 제조 원가 자체가 올랐다는 해석과는 구분해서 봐야 한다는 입장입니다.

⏱ 02:163. HMB 3.0과 랜덤 쓰기의 한계

⏱ 02:16DRAM이 없는 SSD는 호스트 메모리 버퍼(HMB) 3.0 기능으로 PC 시스템 메모리 일부를 빌려 주소 테이블을 저장합니다. 보통 16~64MB 수준을 쓰며, 이 덕분에 컨트롤러가 낸드를 뒤지지 않고 데이터 위치를 빠르게 찾습니다. 영상은 이 구조로 순간적인 랜덤 읽기가 초당 100만 IOPS에 이를 수 있다고 소개하며, 평균 전력 소모는 약 2.7W로 낮다고 밝힙니다.

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반면 수천 개의 작은 파일을 지속적으로 섞어 쓰는 작업에서는 컨트롤러가 PCIe 버스를 건너 시스템 RAM의 테이블을 계속 갱신해야 합니다. 이 물리적 거리에서 생기는 지연이 온보드 DRAM 제품에는 없는 병목으로 설명됩니다. 영상은 이를 에너지 효율은 높지만 무거운 워크스테이션 환경에는 구조적으로 맞지 않는 요소로 정리합니다.

⏱ 03:494. 낸드 구조와 지속 쓰기 캐시

⏱ 03:49데이터 저장은 YMTC의 232단 3D TLC 낸드가 맡습니다. 영상은 이 낸드가 Xtacking 3.0 구조를 쓰며, 메모리 셀과 로직 회로를 서로 다른 웨이퍼에 만든 뒤 하이브리드 본딩으로 붙여 비트 밀도를 높인다고 설명합니다. 최대 순차 쓰기는 6,500MB/s로 제시되는데, 이는 동적 유사(pseudo) SLC 캐싱으로 달성합니다. TLC 셀은 전압 상태를 세밀하게 조절해야 해서 본질적으로 느리므로, 일부 셀을 단순한 SLC 방식으로 동작시켜 대량의 데이터를 빠르게 받아들입니다.

영상 장면 03:49
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캐시는 유한하기 때문에 수백 GB 규모의 연속 전송에서는 캐시가 가득 차고, 이후 데이터를 TLC 영역에 직접 접는(folding) 상태로 전환됩니다. 이때 쓰기 속도는 수백 MB/s대로 떨어졌다가 드라이브가 쉬며 회복합니다. 발표자는 제조사의 최고 속도가 짧은 버스트에서는 정확하지만, 장시간 대용량 전송 성능을 대표하지는 않는다고 짚습니다.

⏱ 05:355. 방열판과 PS5 장착, 펌웨어 관리

⏱ 05:35NVMe 컨트롤러는 초당 수백만 건의 트랜잭션을 처리하며 국부적으로 열을 냅니다. 9.7mm 두께의 알루미늄 방열판은 이 열을 흡수하는 열 질량 역할을 해, 고부하 작업에서 속도가 떨어지는 쓰로틀링을 줄이는 목적으로 설명됩니다. 크기는 폭 24mm, 높이 9.7mm로, 영상은 이 규격이 PS5 내부 확장 공간 기준에 맞아 본체 수정 없이 장착된다고 소개합니다.

영상 장면 05:35
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펌웨어 관리에는 주의할 점이 있습니다. 발표자는 펌웨어 업데이트 후 운영체제의 일반 재시작으로는 새 마이크로코드가 적용되지 않고, 전원을 완전히 끊는 물리적 전원 차단이 필요하다고 설명합니다. 일부 휴대용 기기에서 펌웨어 충돌이 보고된 사례도 언급했지만, 공식 리콜이나 인정된 결함은 없다고 밝힙니다.

⏱ 07:066. 사용 환경별 적합성 정리

⏱ 07:06영상은 세 가지 사용자군으로 나눠 정리합니다. PS5에서는 장착과 발열 면에서 문제가 없고 콘솔 대역폭을 충분히 채우지만, 콘솔 구조가 활용하기 어려운 속도에 높은 가격을 지불하는 셈이라고 평가합니다. PC 사용자에게는 유휴 시 전력 절감과 짧은 버스트 작업에서의 안정적 속도가 장점입니다.

영상 장면 07:06
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반대로 기업용 데이터베이스나 가상 머신 컴파일처럼 지속적인 대용량·랜덤 쓰기가 많은 워크스테이션 작업에서는 캐시 소진과 HMB 지연이 겹쳐 병목이 된다고 봅니다. 결론적으로 이 설계는 지속 부하의 일관성을 일부 내주고 열 효율과 초기 버스트 성능을 얻는 선택으로 정리됩니다. 발표자는 제조사 수치보다 실제로 하루에 옮기는 파일 크기를 먼저 점검하라는 일반 원칙을 강조합니다.

난이도 응용#SSD#NAND#DRAM#HMB#메모리

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