엔비디아만 있는 게 아니다: AMD 헬리오스와 삼성 메모리·파운드리 역학

AMD 헬리오스 랙 시스템의 확대로 HBM4 수요와 삼성 메모리의 역할이 커지고 있습니다. 삼성의 공급 비중은 공식 계약이 아닌 업계 추정이며, 핵심은 HBM4 베이스 다이를 넘어 AMD 핵심 로직칩을 삼성 파운드리가 수주할 수 있느냐입니다.

⏱ 00:00발표자는 미국 중간선거 이후 AI 데이터센터 규제 우려를 짚은 뒤, 오늘의 주제로 AMD의 헬리오스 시스템을 꺼냅니다. AI 반도체 시장에서 엔비디아의 독주에 도전하는 기업이 AMD이며, 차세대 가속기 MI455X를 중심으로 한 랙스케일 시스템 헬리오스가 주목받고 있다는 설명입니다.

핵심 관심사는 삼성이 메모리 공급사를 넘어 파운드리 파트너로 도약할 수 있느냐는 점입니다.

⏱ 00:473분기 실적에서는 데이터센터 사업이 가장 두드러졌습니다. 데이터센터 매출은 직전 분기보다 약 27% 늘었고, 전체 매출의 60%를 넘는 규모로 소개됩니다. 4분기 매출 가이던스 중간값도 직전 분기 대비 약 27% 성장을 예상하는 수준입니다.

성장의 중심에는 인스팅트 GPU와 에픽 CPU가 있으며, GPU 판매에서 벗어나 랙 단위 AI 인프라를 설계·공급하는 방향으로 사업을 바꾸고 있다는 분석입니다.

⏱ 02:36헬리오스는 AMD가 설계한 랙스케일 AI 인프라 플랫폼으로, MI455X GPU 72개를 하나의 랙에 묶고 차세대 에픽 베니스 CPU, 네트워크, 메모리, 전력 및 냉각 시스템을 통합합니다. GPU 한 개당 432GB의 HBM4가 탑재되는 구조입니다.

GPU의 연산을 뒷받침하는 HBM4와 CPU가 쓰는 DDR5가 함께 들어가는 것이 특징입니다.

⏱ 03:47엔비디아도 GB200 NVL72, GB300 NVL72 같은 랙 단위 시스템을 공급하고 있어, AMD는 이에 맞서 헬리오스를 내놓은 셈입니다. 발표자는 두 회사의 차이를 기술과 생태계 전략에서 찾습니다.

엔비디아가 자체 네트워크와 소프트웨어를 긴밀히 묶는 수직 통합 전략이라면, AMD는 UALink와 이더넷 같은 개방형 표준을 내세워 생태계 측면에서 도전하고 있다는 설명입니다.

⏱ 04:50삼성과 AMD의 협력은 2007년 그래픽 메모리 공급으로 시작해 HBM 등으로 확대됐습니다. 이전 세대 MI350X와 MI355X에 들어가는 HBM3의 주요 공급사였고, 올해 3월 리사 수 CEO의 평택 사업장 방문 때 HBM4 공급, 차세대 DDR5 협력, 파운드리 협력 가능성을 담은 업무 협약이 체결됐습니다.

HBM4에서 삼성은 AMD의 우선 공급 업체로 지정됐습니다. 시장에서는 삼성 비중을 60% 안팎으로 보지만, 이는 공식 발표가 아닌 업계 추정치입니다.

⏱ 06:02MI455X 한 개에 들어가는 HBM4는 432GB로, 이전 세대 MI355X의 HBM3 288GB보다 50% 늘어난 용량입니다. 같은 GPU 수량이 팔려도 필요한 HBM 물량이 커지는 구조입니다.

HBM4 베이스 다이는 삼성 파운드리의 4나노 공정으로 생산되므로 메모리 공급이 파운드리 매출로도 이어집니다. 다만 4나노 생산 능력을 HBM에 배정하면 일반 고객사 물량이 줄 수 있어, DDR5와 LPDDR과의 생산 배분이 과제로 제시됩니다.

⏱ 10:45발표자는 삼성 협력의 최종 목표가 HBM4와 DDR5 공급을 넘어, AMD의 GPU나 에픽 CPU 같은 핵심 로직칩을 삼성 파운드리에서 생산하는 데까지 가야 한다고 봅니다. 현재 파운드리 수주 계약이 확정된 것은 아니며 가능성 수준입니다.

AMD는 첨단 GPU와 CPU 대부분을 TSMC에 맡겨 왔기 때문에, 검증된 설계를 옮기려면 성능, 수율, 전력 효율, 납기를 다시 검증해야 하는 부담이 있습니다. 그래서 HBM4 베이스 다이 생산으로 기술력을 검증하고 협력 경험을 쌓는 징검다리 전략이 현실적이라는 분석입니다.