명장 홈🔬 반도체명장반도체 기술·산업 동향을 읽는 명장 플랫폼 — 메모리·AI·파운드리·장비명장 게시판 홈요청하기
본문 태그 링크 끄기

딥엑스, 삼성 2나노로 엣지 AI 반도체 도전

딜사이트 미디어 · 2026-10-31 · 유튜브 시청 2,081 · 게시판 조회 1 · 한국인

응용AI반도체

유튜브 썸네일

난이도 응용#엣지AI#NPU#반도체#2나노#온디바이스AI

← 목록

저자: 김녹원 (한국인) · 원제: 엔비디아에 도전장! 삼성 2나노로 AI 반도체 판 뒤집는다…딥엑스의 승부수 (by. 김녹원 딥엑스 대표)

난이도 판정: 칩 호환성, 저전력 설계, 파운드리 공정, 데이터센터 인프라 등 여러 주제가 섞여 있지만 용어 설명이 대체로 쉬워 기초 지식이 있으면 흐름을 따라갈 수 있다. 다만 CUDA 생태계나 NPU 설계 흐름 같은 응용 맥락을 알아야 발표자의 주장을 제대로 해석할 수 있다.

요약

딥엑스 김녹원 대표는 CUDA 호환, 저전력, 온디바이스 대형 모델을 엣지 AI 반도체의 핵심 전략으로 제시했다. 데이터센터 건설 병목이 이 전략의 배경이며, 2나노 공정 2세대 칩의 목표 사양과 3세대 설계 현황도 함께 밝혔다. 발표의 수치는 모두 회사 측 주장이다.

⏱ 00:001. 엣지 AI 인프라 기업 지향

⏱ 00:00딥엑스는 자신들을 칩 판매 기업이 아니라 피지컬 AI 인프라 기업으로 규정한다. 발표자는 해외 소프트웨어 알고리즘 생태계의 기본 옵션으로 자사 기술이 채택됐다고 설명하며, 전 세계 수백만 명의 개발자가 쓰는 오픈소스 AI 모델과 주요 하드웨어 플랫폼을 지원한다고 주장한다.

영상 장면 00:00
▶ 00:00 영상에서 보기

또한 대학 컴퓨터구조 수업의 교재 수준으로 교육 생태계에도 진입했다고 덧붙인다. 요지는 개방형 생태계에서 필수 요소를 모두 갖춘 첫 번째 AI 프로바이더라는 것이다.

⏱ 01:012. CUDA 호환 전략

⏱ 01:01딥엑스는 엔비디아 CUDA와의 호환을 선언한 첫 번째 글로벌 NPU 회사라고 밝힌다. 로봇 개발용 소프트웨어 프레임워크와 라이브러리를 제공해 로봇의 기반 AI 동작을 미리 준비해 두고, 개발자가 이를 조합해 자신의 로봇을 만들 수 있게 한다는 구상이다.

영상 장면 01:01
▶ 01:01 영상에서 보기

명령어 체계가 기본적으로 같고 일부 명령어 차이만 변환하면 된다는 것이 발표의 논리다. 따라서 라이브러리 이름과 칩만 바꾸면 기존과 같은 AI 동작이 일어난다고 설명한다.

⏱ 02:323. 저전력과 가격 경쟁력

⏱ 02:32회사는 같은 작업을 훨씬 적은 전력으로 처리해 배터리 사용 시간을 크게 늘릴 수 있다고 주장한다. 고성능 GPU 대비 칩 가격 차이가 커서 고객 입장에서 마진 측면의 장점이 있고, 이것이 기존 시스템의 교체 수요를 만든다고 본다.

영상 장면 02:32
▶ 02:32 영상에서 보기

다만 구체적인 수치는 발표 내 주장으로만 제시되었으며 검증된 자료는 아니다. 실제 채택 여부는 고객의 파일럿 테스트 결과에 달려 있다고 덧붙인다.

⏱ 04:004. 데이터센터 병목 현실

⏱ 04:00발표자는 AI 인프라 투자 확대 전망과 달리 데이터센터 건설이 지연되는 현실을 언급한다. 착공부터 완공까지 여러 해가 걸리고, 전력 설비 같은 발전 인프라도 긴 리드타임이 필요해 자금만으로는 해결하기 어렵다는 것이다.

영상 장면 04:00
▶ 04:00 영상에서 보기

이와 관련해 대형 클라우드 기업 재무 책임자와 나눈 대화를 인용하며, 자금이 있어도 설비를 짓지 못하는 것이 업계의 실제 상황이라고 설명한다.

⏱ 06:015. 온디바이스 대형 모델 전략

⏱ 06:01회사는 약 100B급(약 1000억 파라미터) 모델을 기기 안에 넣을 수 있다면 현재 AI 트래픽의 상당 부분을 데이터센터 없이 처리할 수 있다고 본다. 80% 이상이라는 주장도 제시했다. 데이터센터를 계속 늘리는 대신 모델을 기기로 옮기는 접근이 핵심 아이디어라는 것이다.

영상 장면 06:01
▶ 06:01 영상에서 보기

발표자는 초기 검색 엔진이 새로운 계산 방식으로 시장을 재편한 사례에 비유하며, 이 방식이 큰 가치를 가질 수 있다고 강조한다.

⏱ 07:006. 2세대 칩 사양 목표

⏱ 07:002세대 제품은 삼성 파운드리의 2나노 공정으로 생산되며, 이번 달 공정 진입 후 내년 3월께 첫 샘플을 받는 일정이라고 밝힌다. 목표는 Llama 계열 100B 모델 구동, 10 TOPS 이상의 처리 성능(초당 10토큰 이상 생성 수준), 5W 미만 전력이다.

영상 장면 07:00
▶ 07:00 영상에서 보기

가격 목표는 수십 달러 수준으로 제시되었다. 회사는 이러한 저전력과 저가 사양이 기기 보급에 필수라고 설명하며, 현재 AI 수요의 갈증을 해소할 수 있다고 주장한다.

⏱ 08:007. 3세대 설계 현황

⏱ 08:00회사는 2세대 제품의 설계와 기술 개발이 끝났다고 밝혔다. 이제 공장 투입을 준비하며 사용자가 쓸 수 있는 소프트웨어를 만드는 작업이 남아 있다고 한다.

영상 장면 08:00
▶ 08:00 영상에서 보기

발표자는 반도체 설계에 버그가 발견되더라도 수정해 마무리할 수 있다는 입장을 보였다. 설계 단계의 불확실성이 어느 정도 해소됐다는 것이 회사의 설명이다.

난이도 응용#엣지AI#NPU#반도체#2나노#온디바이스AI

← 목록으로
공유페이스북밴드

이 글에 대해 요청(숨김) 수정 요청