SK하이닉스 AI 낸드 승부수, 삼성전기 MLCC 인상, AMD HBM 확대

현대차·기아 판매 기사를 제외하고 반도체 관련 내용만 정리했다. SK하이닉스의 AI 낸드 전략과 뉴욕 공장 구상, 삼성전기의 MLCC 가격 인상과 장기 계약, AMD의 AI 가속기 증산이 메모리 수요에 주는 의미를 다룬다. 발표된 계획과 확정된 사항을 구분해 볼 필요가 있다.

⏱ 06:54AI가 처리하는 일이 많아질수록 메모리의 역할도 HBM을 넘어 저장장치 쪽으로 넓어지고 있다. SK하이닉스는 미국 뉴욕주에 낸드플래시 생산 시설을 구상하고 있으며, HBM에서 쌓은 경쟁력을 고대역폭 플래시(HBF) 같은 차세대 제품으로 확대하려는 전략이다.

배경에는 에이전틱 AI의 확산이 있다. 스스로 여러 단계의 작업을 수행하고 긴 대화를 처리할수록 앞선 연산의 맥락을 담은 KV 캐시 데이터가 늘어난다. 엔비디아 등은 HBM이나 DRAM에 임시 보관하던 일부 데이터를 대용량 낸드 기반 기업용 SSD(eSSD)로 옮기는 기술을 내놓고 있어, 낸드가 단순 보관을 넘어 데이터센터의 성능과 비용에 영향을 주는 부품으로 떠오르고 있다.

카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 낸드 점유율은 삼성전자 28%, SK하이닉스 19%이다. 마이크론, YMTC, 키옥시아 등 후발 업체도 두 자릿수 점유율을 확보하고 있다. 뉴욕 공장의 구체적 투자 내용은 아직 확정되지 않아 생산 준비가 실제 투자와 고객 공급으로 이어지는지 확인이 필요하다.

⏱ 08:45HBM은 D램을 여러 층으로 쌓아 데이터 전달 성능을 높인 메모리다. 업계는 같은 적층 기술을 낸드에 적용해 활용 범위를 넓힐 수 있다고 보고 있다. 이때 여러 층의 칩을 수직으로 연결하는 실리콘 관통 전극(TSV) 같은 기술이 핵심이며, 낸드 생산 능력과 함께 첨단 패키징 역량이 필요하다.

SK하이닉스는 청주 팹을 HBM 생산 거점으로 재편하고 있다. 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에는 첨단 패키징과 연구개발 시설을 짓고 있으며, 2029년 가동을 목표로 한다.

여기에 솔리다임의 뉴욕 낸드 공장이 들어서면 미국 내 생산, 패키징, 연구개발을 연결할 가능성이 있다. 현지 빅테크와 제품을 공동 개발하고 공급하는 데 유리한 기반이 될 수 있다는 분석이다. 다만 뉴욕 공장에서 어떤 제품을 얼마나 만들지, 인디애나 시설과 어떤 방식으로 연결할지는 추가 확인이 필요하다.

⏱ 10:36SK하이닉스는 지난 8월 청주 M17 공장에 총 80조 원을 투자해 낸드 생산 능력을 늘리기로 했다. 미국 뉴욕과 중국 증설을 연결해 생산 기지를 다변화하려는 구상이지만, 중국 다롄 공장은 장비 수출 제한으로 증설에 어려움을 겪고 있다. 미국 투자와 연계해 해법을 찾을 수 있다는 기대가 있었으나 규제 문제는 아직 해소되지 않았다.

뉴욕 현지에서는 기반 시설 준비가 진행 중이다. 마시 나노센터에는 월 10만 장 규모의 낸드 공장을 지을 공간과 전력 기반이 마련되어 있으며, 현지 개발 기관은 추가 부지 정비를 위한 보조금을 준비하고 있다.

건설 자금은 가장 큰 과제다. 솔리다임이 기업공개 계획을 철회하면서 다른 조달 방식이 필요해졌다. 업계에서는 단계적 자금 투입, 현지 법인의 회사채와 대출, 미국의 세액공제와 뉴욕주 인센티브 활용 가능성을 거론한다. SK하이닉스는 지난달 29일 구체적 내용이 확정되거나 한 달 이내에 재공시하겠다고 밝혔다.

⏱ 12:26삼성전기는 AI 부품 수요와 가격 상승에 힘입어 첫 연간 영업이익 2조 원 돌파를 기대받고 있다. 올해 3분기 매출은 3조 7,600억 원, 영업이익은 6,910억 원으로 분기 최대 실적이다. 성장을 이끈 것은 AI 서버용 고사양 적층 세라믹 콘덴서(MLCC)다. MLCC는 전기를 저장했다가 공급하고 전류가 안정적으로 흐르도록 돕는 부품이다.

와이즈리포트가 집계한 증권가의 올해 영업이익 예상치는 2조 2,523억 원이다. 다만 이는 전망치이며, 4분기 실적에 제품 가격 인상이 얼마나 반영되는지가 중요하다.

업계 전반에서 가격 인상 흐름이 나타나고 있다. 일본 무라타는 일부 제품 가격을 올렸고, 일부 주문을 거절하면 물량이 다른 업체로 넘어갈 수 있다는 분석이 나온다. 삼성전기는 3분기에 유통 MLCC 가격을 30% 올렸고, 4분기부터는 고객사에도 인상을 적용하며 AI 서버용 고사양 제품은 10~20% 가량 오를 것으로 예상된다. 장기 공급계약은 올해 8건, 누적 약 5조 1,800억 원 규모이며 2027년 MLCC 매출의 과반이 장기 계약에서 나올 것으로 예상된다. 다만 계약 금액 전체가 올해 매출로 잡히는 것은 아니므로 공급 일정에 따른 실적을 따로 확인해야 한다.

⏱ 18:04AMD의 올해 3분기 데이터센터 매출은 약 85억 5,000만 달러로 지난해보다 97% 늘었다. 전체 매출도 약 134억 달러로 45% 증가해 역대 최대를 기록했다. AI 가속기 인스팅트와 서버용 CPU 에픽의 판매 확대가 이끌었다. AMD는 MI450 시리즈를 활용한 랙 단위 AI 시스템 헬리오스의 생산을 4분기에 크게 늘리고 2027년까지 확대할 계획이다.

AI 가속기에는 HBM이 들어가므로 가속기 출하가 늘면 메모리 공급 기회도 함께 커진다. 삼성전자는 AMD 차세대 AI 가속기용 HBM4의 우선 공급 업체로 선정됐고, 기존 HBM3 공급 관계를 다음 세대로 잇는 모습이다. SK하이닉스도 엔비디아 외 고객사를 다변화할 기회가 커지고 있다. 차세대 서버용 DDR5와 파운드리 분야의 협력도 논의 중이지만 아직 계약 단계는 아니다.

AMD는 부품 안정 확보를 위해 일부 공급사와 장기 계약을 맺고 있으며, 메모리 가격 상승 부담을 고객사와 나누는 방안도 협의 중이라고 밝혔다. 다만 구체적인 공급 물량과 업체별 비중, 계약 조건은 공개되지 않았다. AMD의 장기 계약 전체를 국내 업체의 확정 수주로 해석해서는 안 되며, 4분기 증산과 2027년 생산 확대가 실제 출하로 이어지는지 확인해야 한다.