하이 NA EUV, 4억 달러 장비를 TSMC가 아끼는 이유

2026년 7월 오리건에서 4억 달러급 하이 NA EUV 장비가 노트북 칩의 층을 찍기 시작했습니다. 인텔은 조기 도입했고 TSMC는 보유하고도 대량 양산에는 쓰지 않고 있습니다. 두 회사의 상반된 선택과 그 바탕의 비용 논쟁을 정리합니다.

⏱ 00:002026년 7월 오리건에서 약 4억 달러짜리 하이 NA EUV 노광 장비가 노트북용 칩의 층을 인쇄하기 시작했습니다. 이전 세대보다 가격은 두 배쯤 비싸지만, 기존 장비만으로도 이 칩을 만들 수 있었습니다. 인텔은 왜 가동했고, TSMC는 왜 보유하고도 양산에 쓰지 않는지가 핵심 질문입니다.

장비는 이층 버스만 한 크기에 무게는 여객기 두 대에 맞먹습니다. 상자에 담겨 화물기와 트럭으로 옮겨졌습니다.

⏱ 01:13표준 EUV 스캐너는 한 번의 노광으로 약 13나노미터 너비의 회로를 찍고, 하이 NA 장비는 8나노미터를 찍습니다. 칩은 이런 선이 층층이 쌓인 구조이며, 가장 미세한 층이 집적도를 좌우합니다.

장비가 그만큼 가늘게 그리지 못하면 엔지니어들은 같은 층을 여러 번 노광하는 더블 패터닝 같은 편법을 씁니다. 공정이 늘면 비용과 시간이 늘고 결함 가능성도 커집니다. 영상에서 인텔이 보여준 비교에서는 기존 방식이 긴 노광과 약 40단계의 처리를 거쳤고, 새 장비는 손가락으로 셀 만큼 적은 단계로 같은 패턴을 구현했습니다.

⏱ 02:42새 스캐너는 표준 장비가 한 번에 찍는 영역의 절반만 촬영합니다. 전체 크기 패턴을 만들려면 노광 영역을 이어 붙이는 추가 과정이 필요하므로, 단순화의 이득이 이 부담보다 클 때만 실익이 생깁니다.

인텔은 이 장비를 차세대 14A 공정을 위해 아껴둘 계획이었지만, 노트북 칩 팬서 레이크의 특정 층에 조기 투입했습니다. 아직 어떤 칩 제조사도 이 장비로 만든 로직 제품을 대량 출하하지 않았습니다. 해당 층은 새 기계와 구형 기계 모두에서 인증되었으므로, 이 칩은 장비가 작동함을 보여줄 뿐 장비의 필요성을 증명하지는 않습니다.

⏱ 04:16TSMC의 케빈 장은 오리건 도입 2년 전 가격표가 너무 비싸다고 말하면서, 도입 시점은 경제적·기술적 균형점에 달렸다고 신중히 답했습니다. 이후 TSMC는 2나노부터 A14까지 하이 NA가 필요 없다고 밝혔고, 2026년 4월에는 10년 말까지의 차세대 제품을 기존 장비 중심으로 계획했다고 강화했습니다. 기존 스캐너의 성능을 최대한 끌어내는 전략입니다.

웨이 저자 회장은 장비를 보유하고 연구도 진행 중이며, 양산을 막는 것은 비용 문제라고 설명했습니다. 영상은 이를 거부가 아니라 도입 날짜를 고르는 과정으로 봅니다.

⏱ 06:02인텔은 과거 EUV 도입을 늦춘 경험이 있습니다. 2015년 CEO는 10나노 공정에 EUV를 적용하지 않는다고 가정한다고 밝혔고, 당시 EUV는 검증되지 않은 장비였습니다. 본격 생산에 도입하기까지 7년이 걸렸고, 그 지연으로 TSMC에 선두를 내주었습니다.

그래서 인텔은 차세대 장비가 나오자 공장 가동 전에 양산 모델을 먼저 주문했고, 약 1년 만에 실제 웨이퍼 노광을 시작했습니다. 초기 테스트에서는 이전 세대보다 약 두 배 안정적이라고 평가했습니다. 같은 장비를 두고 한 회사는 과거의 지연을, 다른 회사는 불필요함을 강조하고 있습니다.

⏱ 08:03IBM의 루시아나 멜리는 리소그래피 컨퍼런스에서 비용을 계산해 발표했습니다. 새 장비의 한 번 노광은 기존 장비보다 약 2.5배 비쌌습니다. 반면 마스크를 네 장 쓰면 기존 방식이 새 장비의 단일 공정보다 대략 두 배의 비용이 들었습니다.

두 결과는 반대 방향을 가리키지만 모두 사실입니다. 필요한 층이 적으면 기존 방식이 유리하고, 층이 많아질수록 절감 효과가 나타납니다. 기존 방식은 단계도 두 배가량 많아 공장 통과가 느리고, 단계가 적을수록 실수 가능성도 줄어듭니다. 핵심은 어떤 장비가 나은가가 아니라, 기존 장비의 한계에 부딪히는 층이 얼마나 많은가입니다.

⏱ 12:14인텔은 하이 NA를 14A 공정의 소수 레이어에 사용할 예정이며, 18A와 14A에서 로우 NA 기반과 하이 NA 기반 솔루션의 수율이 같다는 데이터를 확보했다고 밝혔습니다. 장비를 거치는 웨이퍼가 늘수록 실제 생산 데이터도 쌓입니다.

다만 2025년 보고서에서 인텔은 어떤 공정에서도 외부 파운드리 고객을 확보하지 못했다고 인정했습니다. 주요 외부 고객이 없으면 14A를 중단하거나 폐기할 수 있다는 언급도 나왔고, 오하이오 신규 공장 건설 속도는 늦춰졌습니다. 대형 설계 기업들이 검토 중이지만, 분석가들은 인텔이 내년 초까지 핵심 고객을 확보해야 한다고 봅니다.