삼성전자 기흥 2나노 파운드리·패키징 투자 보도 정리

삼성전자가 기흥에 2나노급 파운드리 공장을 짓고 6라인을 패키징 시설로 바꾼다는 업계 보도를 정리합니다. 새 공장의 핵심은 HBM 베이스 다이 생산을 늘리는 것이며, 투자 규모는 25조 원 안팎, 패키징 전환까지 합치면 30조 원 안팎으로 추산됩니다. 회사 공식 발표가 아니므로 가동 시점과 실제 수주 규모는 추가 확인이 필요합니다.

⏱ 00:00삼성전자가 기흥 캠퍼스에 2나노급 파운드리 공장을 짓기로 했다는 업계 취재 보도가 나왔습니다. 투자 규모는 25조 원 안팎으로 추산되며, 기존 6라인을 첨단 패키징 시설로 고치는 비용까지 더하면 30조 원에 이를 수 있다는 관측도 있습니다. 이 계획을 맡은 팀 이름은 그리스 신화의 기회의 신 카이로스입니다. 회사가 공식 발표한 내용이 아니라는 점은 분명히 짚어 둘 필요가 있습니다.

⏱ 00:49새 공장 부지는 옛 종합기술원과 공과대학 건물터로, 지난달 철거가 끝났다고 합니다. 종합기술원은 1987년에 세워져 1992년 64M D램 개발을 뒷받침한 연구 시설이었습니다. 원래 이 자리에는 연구개발 센터 두 개 동을 세울 계획이었으나 반도체 생산 시설로 바뀌었다는 보도입니다.

건물은 카이로스 복합동, 그린동, 변전소로 구성되며 골조 공사는 삼성E&A가 맡고 있습니다. 평택 신공장처럼 네 개의 생산 구역으로 나뉠 예정입니다.

⏱ 01:26이 공장이 겨냥하는 제품은 HBM 맨 아래에 깔리는 베이스 다이입니다. 베이스 다이는 메모리를 쌓은 코어 다이 아래에서 GPU 같은 프로세서와 HBM 사이의 빠른 데이터 연결을 맡는 로직 칩입니다.

HBM4와 그다음 제품의 베이스 다이에는 삼성 파운드리의 4나노 공정이 쓰이며, 현재는 화성과 평택의 일부 라인에서만 만들고 있습니다. 기흥 새 공장이 들어서면 코어 다이 생산량에 맞춰 베이스 다이 공급도 늘릴 수 있다는 기대가 있습니다.

⏱ 02:18업계는 삼성전자의 HBM 공급량이 2028년까지 3년 동안 해마다 평균 52%씩 늘어날 것으로 봅니다. 연 52%씩 3년이면 약 3.5배가 되는 셈입니다. 다음 세대 HBM5의 베이스 다이에는 더 미세한 2나노 공정이 쓰일 가능성이 크다는 관측도 나옵니다.

회사도 지난 3월 미국 행사에서 HBM5 베이스 다이를 삼성 파운드리 2나노 공정으로 개발하고 있다고 밝혔습니다. 3분기 실적 발표에서는 파운드리 실적이 HBM 베이스 다이 매출 성장과 선단 공정 판매 확대로 좋아졌다고 설명했습니다.

⏱ 03:01컨퍼런스 콜에서 회사는 내년 미세 공정 전반에서 수요가 생산 능력을 크게 웃돌아 가동률이 100%를 넘을 것으로 내다봤습니다. 올해 파운드리 수주 과제 수도 1년 전보다 두 배 넘게 늘 것으로 예상했습니다. 수요는 늘었지만 생산 자리가 모자란다는 것이 새 공장이 필요한 이유입니다.

핵심 장비인 극자외선 노광 장비만 수십 대, 8조에서 10조 원 규모의 구매 견적을 마련한 것으로 전해졌습니다. 여기에 클린룸을 짓고 다른 공정 장비까지 들이면 20조 원을 웃돈다는 계산입니다. 이 금액은 올해 시설 투자 계획의 약 30%에 해당하지만, 한 해에 다 쓰는 돈이 아니라 여러 해에 나눠 들어가는 돈이라고 합니다. 회사는 올해 파운드리 투자를 미국 테일러 공장 중심으로 하겠다고 밝혔는데, 이번 보도는 국내에도 큰 투자가 이뤄진다는 뜻입니다.

⏱ 03:46기흥 6라인은 8인치 웨이퍼를 쓰는 공장으로, 옛 라인과 7라인, 8라인을 합쳐 이미지 센서, 디스플레이 구동칩, 전력 반도체를 주로 만들어 왔습니다. 카이로스 팀은 이 6라인 일부를 첨단 패키징 시설로 바꿀 계획입니다. 첨단 패키징은 여러 칩을 위로 쌓거나 옆으로 이어 붙여 하나의 큰 패키지로 조립하는 후공정으로, HBM 완제품을 만들 때 꼭 거쳐야 합니다.

이틀 전인 지난 2일에는 삼성전자가 8인치 파운드리 사업에서 2030년 말까지 손을 떼겠다고 고객사에 알렸다는 보도도 있었습니다. 이 보도는 12인치 미세 공정에 인력과 설비 투자를 모은다는 방침도 함께 전했습니다. 두 보도를 이어 보면 같은 기흥에서 오래된 8인치 라인은 덜어내고 2나노 공장과 패키징 시설을 채우는 그림입니다. 다만 파운드리를 짓되 나중에 메모리 생산 라인으로 바꿀 여지도 남겨 두었다는 보도가 있습니다.

⏱ 05:13지켜볼 점은 세 가지입니다. 첫째, 이번 보도에 없던 가동 시점이 회사 발표로 확인되는지입니다. 둘째, HBM5 베이스 다이에 실제로 2나노 공정이 쓰이고 그 물량이 기흥으로 오는지입니다. 셋째, 6라인 가운데 얼마나 많은 부분이 패키징 시설로 바뀌고 8인치 정리가 얼마나 빨리 진행되는지입니다.

해외 거점도 함께 볼 필요가 있습니다. 국내 신규 팹은 첫 번째 팹이 2028년, 두 번째 팹이 2029년 가동을 목표로 하고 있고, 미국 테일러에서는 두 번째 팹을 올해 착공해 2030년부터 생산한다는 계획이 전해집니다. 회사는 테일러 추가 건설을 포함한 생산 능력 확충 방안을 검토 중이라고만 밝혔습니다. 이 투자는 HBM의 메모리, 베이스 다이, 패키징을 한 회사 안에서 모두 해내는 강점을 키우는 의미가 있지만, 25조 원 안팎의 돈이 실제 수주와 가동률로 돌아오는지가 관건입니다.